侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

盘点:2014年IC封装测试行业大事件

2015-02-13 02:02
老猫
关注

  IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂

  2014年2月27日,全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。

  新厂占地60,000平方英尺,为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工,加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工,并将生产IR新一代功率MOSFET和IGBT等多种产品。

  中芯国际与长电联手打造中国IC制造产业链

  2014年2月20日,中芯国际集成电路制造有限公司,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与江苏长电科技股份有限公司,中国内地最大的封装服务供应商,今日联合宣布,双方正式签署合同,建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时,长电科技将就近建立配套的后段封装生产线,共同打造集成电路(IC)制造的本土产业链,为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。

  RIGOL苏州研发生产基地落成

  5月8日北京普源精电科技有限公司(以下简称:RIGOL)在苏州召开了规模盛大的“新基地、新起点、同一个梦想”----RIGOL苏州研发生产基地落成庆典。RIGOL新基地位于苏州高新区科技城,占地43亩,建筑面积3.8万平方米。其落成,将为RIGOL的下一步发展打造了一个新的更先进的硬件基础平台。

  英飞凌推出全新的CoolMOSTM MOSFET无管脚SMD封装

  2014年5月26日——英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTM MOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装:ThinPAK 5x6。

  移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此,制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。

<上一页  1  2  3  4  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号