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骁龙815后 高通骁龙615/620再曝光

2015-03-25 09:40
九一隐士
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  日前,高通自曝了骁龙815的温度测试成绩,结果显示骁龙815的温度控制能力非常出色,比骁龙810和骁龙801都要低。

  现在,高通又公布了下一代中端产品骁龙615和骁龙620的温度测试成绩,结果颇为戏剧。

  首先介绍一下测试平台,据说配备了4.7英寸720p显示屏,内置1.5GB内存,通讯模块什么的都没有。

  测试使用的是一款FPS游戏《Mortal Combat 5》,结果显示骁龙615的最高温度超过45度,而骁龙620则只有42度左右。

  为什么说这个结果颇为戏剧呢?骁龙615是A53八核心,而骁龙620据说则是四核心A72+四核心A53,按理说后者的发热应该更高,难道说制造工艺后者会占据优势?

  至于业界良心,大家仔细看看官方提供的对比图,再回忆一下AMD/Intel/NVIDIA都是怎么做PPT的就明白到底是咋回事儿了。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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