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新思科技:物联网催速半导体软硬整合

2015-07-13 09:33
九一隐士
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  新思科技(Synopsys)发动台湾物联网产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学,在各校成立“IoT物联网应用设计实验室”培育人才,并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP),以及处理器编程、软体开发与侦错等工具,帮助学术研究人员加速物联网半导体软硬整合和验证,进而无缝接轨商业应用。

  新思科技董事长暨共同执行长Aart de Geus认为,物联网将开创半导体产业下一个10年的荣景。

  新思科技董事长暨共同执行长Aart de Geus表示,物联网是巨量资料(Big Data)、云端应用及多元软硬体技术的代名词,而空间、功耗和成本则是其设计成功的关键要素,须仰赖高度半导体软硬整合方能实现。对此,新思不断扩大在台投资,期借重台湾上下游半导体产业链及学术研究能量,完全发挥旗下低功耗ARC处理器IP、软体开发套件(SDK)和电子设计自动化(EDA)工具的优势,加速实现物联网软硬整合。

  台湾新思科技总经理林荣坚补充,新思近期与台湾四所大学共同成立IoT物联网应用设计实验室,可望搭建产学沟通桥梁。新思将捐赠ARC EM Starter Kits及MetaWare Development Toolkits两套开发工具,加快各式基于ARC核心的软硬体设计与验证,并将帮助各校建立电脑工程学习环境、提供讲师训练指导与支援,目标每年培育三百位专业人才。 林荣坚强调,穿戴装置、机器对机器(M2M)设备带来许多挑战,开发者须综合考量低功耗、高效能、小尺寸和丰富软体应用,并在低成本前提下实现,因此全方位软硬体平台非常重要,将是缩短产品上市时程的最佳途径。

  Geus认为,面对未来10年的物联网热潮,半导体产业已出现两个重大转变。首先是软硬体价值链的翻转,软体工具重要性将日益突显,引发软硬整合的新议题;其次则是先进制程的加速演进,许多业界人士认为摩尔定律(Moore’s Law)步调已开始延宕,但在物联网设计驱动下,诸如鳍式电晶体(FinFET)等颠覆性的科技将在下一个10年不断冒出头来,推进摩尔定律脚步。而上述趋势皆须透过深谙半导体软硬体科技的厂商合作,以及绵密的产学交流才能达阵。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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