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联发科Helio X30/X22配置性能详解:十核芯16nm工艺有多强?

2015-08-04 11:45
夜隼008
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  联发科已推出的解决方案中,代号Helio X10的MT6795自然是那拳头产品,不过在今年底,工艺更先进、性能更强的十核处理器曦力Helio X20便会到来,并且Helio高端产品线的后续产品也得到曝光,联发科接下来还有更猛的解决方案将面世。

  名为@Kuro_Ne_Ko的微博网友日前放出了一条消息,其公布了Helio X30和Helio X22的部份信息,由公布的内容来看,Helio X30/X22将会是联发科接下来力推的旗舰方案,对比X20有显著的升级。

  据悉Helio X30采用了16nm FinFET工艺,与X20一样是十核心设计,但是架构却有所不同,Helio X30采用了更激进的四丛集处理器设计,第一组性能为4个A72核心,主频率为2.5GHz;第二组同样是Cortex-A72,数量为2颗,2GHz主频率;另集成了2颗1.5GHz主频率的A53 CPU和2个1GHz主频率A53处理器,为2 A53+2 A53+2 A72+4 A72的10核心设计。

  在Helio X20 Tri-Cluste架构的基础上,Helio X30增加一组处理器的目的仍然是将性能与功耗做到极致,让Helio X30在不同负载下都能高效率的工作,而且可以看到Helio X30应用了数量更多的Cortex-A72 CPU,可以想象,Helio X30性能全部发挥出来时无疑会比X20更为出色。

  架构、工艺的升级之外,Helio X30的其它规格亦能看到提升,如内存,Helio X30终于支持上了LPDDR4(双通道/1600MHz/4G),存储方面能支持eMMC5.1规范,支持POP封装。另者Helio X30将整合800MHz主频率的ARM Mali-T880MP4图形处理器,支持4000万像素摄像头(24fps)或者1600万像素(60fps )以及800万像素(120fps)。

  另一款Helio X系列的高端新品也被曝光,代号为Helio X22,这款新品是Helio X20的升级版,主频率会有更大的提升,其它规格应该与Helio X20接近。

  今年是联发科高端品牌建设的开局之年,所获成绩亦是有目共睹的,旗下当前最高端产品Helio X10已应用在HTC、金立、VIVO以及OPPO等厂商的旗舰产品身上,更强性能的支撑下,预计Helio X30/X22同样会有大量厂商采用,毕竟联发科产品低功耗的优势已经很明显了。然而考虑到最近的Helio X20也要等到12月左右上市,Helio X30和Helio X22理应会更晚一些。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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