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16nm成中国IC设计主流工艺?台积电数据有正解

2015-10-15 00:06
风频浪劲
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  大陆消费者追求高、大、上终端产品规格的需求,反映在半导体产品开发的企图心上,台积电大陆区业务发展副总罗镇球强烈感受,不但第二波28纳米制程客户蓄势待发,大陆IC设计公司的蓬勃朝气,更反映在16纳米FinFET制程产品的规划上。需求涵盖移动运算、网通、比特币(Bitcoin)、FPGA等应用领域,有接近10家大陆IC设计公司的16纳米产品已经开案,呈现百花齐放的态势。

  台积电专业晶圆代工模式 改变全球半导体生态

  在2000年以前,全球半导体产业明显是美、日、欧IDM大厂独霸局面,翻开1987~1995年全球半导体排名,前十大的日系常客包括NEC、东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)、松下(Panasonics),而美系半导体公司代表则是英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motorola)、德州仪器(TI)、IBM微电子等。

  随着台积电创立专业晶圆代工的半导体垂直分工商业模式之后,IC设计公司如雨后春笋般蓬勃发展,整个半导体产业也朝着分工合作的模式演进,并逐渐的改变全球半导体产业的版图。

  近年来,已经有许多家IC设计公司进入全世界半导体公司排名的前列,例如高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、NVIDIA、赛灵思(Xilinx)、联发科、Marvell、Altera、安华高(Avago)、Dialog等,都是在此一垂直分工的商业模式下兴起的IC设计公司;至于在大陆市场,一线IC设计公司海思、展讯也都在此模式中崛起。

  资讯产业风潮从PC延伸到通讯领域,在各个时期都会出现独领风骚的霸主,过去20几年全球IC设计公司的排名时有更替,但是台积电一直是晶圆代工产业的领头羊,而且市场市占率与营收持续攀升。这些前10大、20大、甚至前50大的IC设计公司,大部分都与台积电有着长期而且紧密的合作关系。

  新创团队有三大关键 人才、技术、资金要具全

  罗镇球分析,每个时代成功的新创公司大概都有以下三个特色。第一,技术蓝图和技术实力具有前瞻性,而且能够快速在市场上推出创新而且有竞争力的产品;第二,领导人和经营团队具备企业家特质和克服挑战的企图心;第三,资金实力和投资人的长期发展承诺。

  台积电销售的产品不单是产能和技术,真正提供给客户的是完整的设计生态系统(Design Ecosystem),这是扎扎实实的、经年累月与业界EDA/IP/Service伙伴们共同打造的完整开放式创新平台(Open Innovation Platform;OIP),绝对是仅此一家,竞争对手很难复制。

  台积电提供先进而且高品质的技术、快速而且稳定的交期以及完备的服务体系,与客户一起创造产品价值,达成客户和台积都能够在市场上成功而且获利的双赢局面,这样与客户才能够长远而且紧密的合作。

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