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华为若外售SoC芯片 将蚕食高通联发科市场份额

2015-12-31 00:46
FlappyBird
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  华为和一些其它公司正在构建自家专属的应用处理器,以摆脱对高通的依赖,并提升系统优化层级和增加利润率。

  华为整个2015年将售出超出一亿台智能手机;

  华为正通过海思半导体打造一些自属的SoC;

  看起来,华为正在开发一款自己的GPU和存储器;

  海思半导体拿出个性化的CPU内核也只是时间问题;

  对高通来说,它的营收将会由于华为的出走再受重创。

  尽管在图形技术开发上有些迟缓,但总体而言华为已经能够在相当短的时间内打造低成本和具竞争力的SoC。比如,华为推出了麒麟950,这是一款极具竞争力的SoC,在很多规格上都能强过竞争对手。

  华为并未就此止步,看起来,它有意变得更加独立,并可能成为一家举足轻重的SoC供应商向其它智能手机制造商供货。

  麒麟950

  麒麟950看起来是一颗性能非常好的芯片,它是一款big.LITTLE架构的应用处理器(4个高性能的ARM A72内核,四个低功耗的ARM A53内核),GPU采用主频为900MHz的Mali T880 MP4。CPU的性能足够强大,GPU也很先进。尽管它仍然敌不过骁龙820和三星的Exynos 8890,但它的规格在满足实际用户有效需求上绰绰有余:它的CPU足以应对任何类型的典型应用,GPU亦是如此,对性能要求严苛的手机游戏也不至于让它的GPU全负荷运转起来。

  华为不仅仅满足于打造一颗优秀的CPU/GPU SoC,它还能够构建一个整体的解决方案:它有一个被称为i5的协处理器,可以把功耗从90mA降低到6.5mA,它还有一颗LTE Cat-6集成调制解调器,采用16nm工艺节点,支持VoLTE,支持从50赫兹至7千赫的语音频率,能把音频延迟降低80%,i5的实施能够大幅度降低功耗,这是一个特别有趣的事情,它应该还提供了其它一致的电源效率提升。

  麒麟950还提供了一些其它重要特性:其ISP现在终于可以拿得上台面了,950内部有PrimISP和IVP32 DSP两颗14位ISP。这项特征能够帮助手机实现良好的拍照和摄像效果,可能达到竞争对手的水平。此外,海思半导体实现了混合内存控制器,与LPDDR3和LPDDR4兼容,这一点甚至领先于ARM团队。

  事情已经很明朗了,海思半导体/华为已经能够大幅度改进其应用处理器,它从低端系统级芯片开始起步,现在越来越高端,而且前景一片大好。

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