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中国集成电路业正蓬勃发展 汇总15年十大行业要闻

导读: 2015年中国集成电路产业可谓大事不断。在全球,集成电路产业已经进入深度调整与转折期,大规模的并购案不断发生,强强联合成为新常态;在中国,《中国制造2025》、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施,为中国产业发展提供了前所未有的机遇。

  4 长电、通富微电启动海外并购

  中国有望成为全球最大封测基地

  长电科技以7.8亿美元的价格收购星科金朋公司。星科金朋总部位于新加坡,按照2013年数据,营收全球排名第4位、市场份额6.4%。长电科技+星科金朋将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂,全球市场份额9.8%。通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂。AMD苏州和AMD槟城主要从事高端集成电路封测业务,主要产品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。

  点评:封测是中国最有希望先期赶上的产业环节,并购则是加快这一进程的有力手段。而且这两项并购案,双方的现有业务相辅相成,相互支持,不仅是技术有利长期发展,还有助于中国企业国际化,可以发挥“1+1>2”的效果。

  5 英特尔大连建新型存储器厂

  晶圆制造投资活跃

  英特尔公司2015年10月21日正式对外宣布,将其与美光合资开发的最新非易失性存储技术引入中国,并在辽宁大连投资55亿美元,升级原有的英特尔大连工厂以生产非易失性存储设备。项目将于2016年年底实现正式投产。英特尔在2007年宣布投资建造大连工厂,并于2010年正式投产,成为其在亚洲唯一的晶圆制造工厂。此次投资计划是英特尔迄今在中国的最大一笔投资。

  点评:非易失性存储芯片是指在断电情况下,依旧能保存数据的芯片。非易失性存储芯片包括目前被广泛应用于智能手机、平板电脑的闪存芯片,在数据中心的应用也非常广泛,发展其有战略意义。除英特尔升级改造大连厂外,2015年中国在晶圆制造方面的投资也很活跃,包括力晶投资在合肥建12英寸晶圆厂、中芯国际在北京建B3生产线(12英寸)、台积电计划在南京建12英寸晶圆厂等。同时,全球半导体业主要厂商几乎都聚在中国建厂,对本土制造企业是一个挑战。

  6 力晶合肥建12英寸合资厂

  台晶圆代工加快西进步伐

  2015年6月,台湾半导体厂力晶宣布与安徽合肥有关方面签署合作协议,合资成立合肥晶合集成电路公司,在合肥新区设立月产能4万片的12英寸晶圆厂,投资金额达135.3亿元,初期锁定LCD驱动IC代工。

  力晶表示,将逐步以少量资金和技术作价方式参股,在当地投入0.15、0.11微米与90纳米制程,争取逻辑代工商机。

  点评:这也是继联电后,我国台湾地区第二家在大陆合资设立的12英寸厂,未来全球最大的代工厂台积电也有望在南京独资设立一家12英寸厂,导入的可能是先进的16纳米工艺。看重大陆的市场和资源,是台厂本轮投资热潮的主要原因。想要发展集成电路,自主的核心技术实力必然不可或缺。大陆有关方面也应借合资之机,学到技术,做强产业。

  7 迈向主流高端工艺节点

  中芯、华力双双突破28纳米工艺

  2015年8月,中芯国际宣布28纳米产品实现量产。其首先量产的是Poly-SiN工艺,下一步集中在HKMG工艺,量产主要在北京和上海的12英寸晶圆厂进行。12月,上海华力微电子宣布28纳米工艺开发目前已经试产,2016年有望量产。华力微电子目前开发的工艺平台为PolySiON,未来亦将开发HKMG平台。

  点评:随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势,年复合增长率高达79.6%,且这种高增长态势将持续到2017年。因成本原因,14/16纳米不会迅速成为主流。28纳米工艺将会在未来很长一段时间作为高端主流的工艺节点。中国代工企业在这一工艺节点上取得突破,在市场拓展与技术推进上均有重要意义。

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