侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

苹果高通华为共同推进工艺发展 SoC芯片2015年几经起落

2016-01-28 00:04
人在旅途20
关注

  2015年是智能手机竞争白热化的一年,阿里入股魅族,微软重整Lumia,各路国内品牌再次力拼线下渠道。在他们背后,智能手机处理器制造商们Qualcomm、苹果、三星、华为、MTK竞争同样激烈,它们既然抢夺先进制造工艺,也要抢夺市场份额。

   

  2015年尚未远离,2016年火拼随着高通骁龙820来临提前点燃,现在不妨回顾2015年度手机处理器发展,先看看影响2015年手机处理器发展的因素,再看各家智能手机处理器制造商们的竞争态势。

  ARM的原罪 误入歧途的Cortex--A57

  智能手机高度整合,导致研发周期长,今年应用的新产品、新技术往往是前一年发布的。在回顾2015年手机处理器发展时,必须把目光转到2014年发布的新品当中。

  

  2014年Qualcomm发布的骁龙810/808开创了安卓平台64位CPU和手机网络载波聚合的先河,并且率先引入20nm工艺制造,秉承了过去一代工艺一代核心的套路。骁龙810是高通进入智能手机时代第一次放弃自主核心,转而采用ARM官方标准的Cortex-A57+Cortex-A53的big.LITTLE结构,是2015年手机处理器上最具代表性产品之一,也是深受ARM其害处理器之一。

  

  (ARM在Cortex-A57上真正的野心)

  Cortex-A57是ARM第一代64位核心,架构升级到全新的ARMv8-A。相对于前代不太成功的Cortex-A15,Cortex-A57做了相当大的努力,在新架构的推动下,实现了较Cortex-A15同代工艺下1.4倍性能增长,同时增加了NEON浮点单元的执行带宽,并且正式支持IEEE-754-2008双精度浮点,这是ARM走向高性能计算的基石,也为手机平台的失败埋下了伏笔。

  

  ARM给出一份漂亮的PPT并不能解决问题,事实上采用Cortex-A57核心的手机处理器屈指可数。原因在于ARM为了实现高性能,在Cortex-A57中加入了64bit虚拟寻址(64-bit Virtual address reach)、双精度浮点SIMD(Double Precision Floating Point SIMD)、虚拟应用硬件加速(Hardware Virtualization)、IEEE-754-2008规范浮点、DED奇偶校验L1指令缓存 (DED parity L1-I Cache)等对手机来说完全不必要的特性,导致核心规模、功耗居高不下。为了平衡功耗,旗舰手机SoC,如骁龙810、猎户座7420往往采用 Cortex-A57+Cortex-A53组成big.LITTLE架构,可CCI-400总线的高延迟、低带宽造成了性能与体验难以平衡。华为、MTK索性放弃了Cortex-A57、放弃旗舰SoC,采用多核、高频的Cortex-A53作为中高端SoC,直到应用Cortex-A72核心为止。

  

  更严重的是,对Cortex-A57而言20nm工艺显得杯水车薪,所以高通在发布骁龙810的同时,发布了双核Cortex-A57搭配四核Cortex-A53的骁龙808,LG在尝试骁龙810过后毅然将真正的旗舰G4手机转向骁龙808,获得了一定的成功。后来三星14nm的Exynos 7420表明,即使是下一代工艺,都不一定能镇住Cortex-A57的高功耗。Cortex-A57完全不是一款适合智能手机使用的核心,可厂商已经无法拒绝它,因为这是2014-2015年度64位旗舰SoC核心的唯一选择,ARM挖的坑大家只好含着泪跳下去,也致使众多一线SoC厂商成为ARM的替罪羔羊。

  

1  2  3  4  5  6  7  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号