侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

AMD下代Zen架构APU升级14nm工艺 可能有HBM显存

2016-03-22 10:42
kumsing
关注

  随着新一代Zen架构CPU、Polaris架构GPU的到来,AMD今年有可能苦尽甘来,不过APU产品线今年的AM4新品并没有使用新架构及新工艺,还是28nm Carrizo架构的APU改款。不过设想一下,今年APU虽没有大升级,但下一代的APU可能就要爆发一次了——除了会用上Zen架构CPU及Polaris GPU核心之外,制程工艺也会升级到14nm FinFET,还有一个惊喜可能就是HBM显存了,这下APU带宽再也不是瓶颈了。

  从AMD的APU处理器问世开始,限制APU性能发展的关键之一就是带宽,由于共享内存带宽导致APU的带宽远不如显存专用的GDDR5带宽,所以APU配备的GPU核心即便规模能达到低端独显,但性能上也会相差很大,而且GPU性能越强,这个问题影响就越大,不得不说是个遗憾。

  去年的Fiji核心显卡上,AMD开始商用HBM显存,这种高带宽显存具备512GB/s的超高带宽、超低功耗,而且使用的3D堆栈封装使得PCB面积节约了95%,这也让很多人眼前一亮——HBM显存不就是APU带宽不足的解决之道吗?

  没错,这事大家能想到,AMD也早就想到了,只不过一项技术是否用到产品上还要考量多个因素。好消息是下一代APU上就差不多达到成熟了,届时CPU、GPU新架构都成熟了,下代APU不仅会用上最新的Zen架构及Polairs GPU核心,制程工艺也会升级到14nm,但惊喜不止这些。

  意大利Bitchips表示他们得到的爆料称AMD下代CPU不再使用TSMC代工,而是转向GlobalFoundries的14nm FinFET工艺(AMD全面转投老朋友的风向很明显啊)。此外,原文提到的封装公司很有意思,是韩国的Amkor(艾克尔)科技。

  在去年的Fiji显卡上,AMD公司使用的就是Amkor的封装工艺,这家公司虽然不如封测领域的老大日月光这么知名,但在TSV等3D堆栈工艺上有自己的特色,而APU上使用Amkor封装意味着HBM显存会在APU上应用了。

  好了,A饭明年可以期待这样一款APU处理器了——4核8线程Zen架构核心、1024个Polaris架构GPU核心、14nm LPP工艺,不锁频版TDP功耗95W,普通版TDP功耗65W,CPU性能堪比Skylake处理器,GPU性能相当于千元独显。。.。.

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号