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传苹果自主研发无线芯片 高通/博通或被弃

2016-03-11 00:21
九一隐士
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  当长一段时间以来,外界一直有推测称,苹果正在自主设计更多智能手机的零部件,除了众所周知的A系列处理器之外,至少还包括显示屏幕和 GPU 图形处理单元等等。而在这其中,比较掩人耳目的项目当属无线通信芯片的研发了。苹果希望自行打造最适配 iPhone 的Wi-Fi或通信芯片,这意味着该领域苹果的长期供应商博通或高通将可能失去订单。

  虽然苹果从未明确任何正式展开的研发项目细节,但我们知道,苹果官网的工作岗位招聘内容始终对外公开,昨天我们就列举了三项,比如汽车、光学涂层和 GPU。而苹果最近招聘的岗位中,相关无线芯片研发的工作颇多,只要键入关键字“wireless”,你也会发现苹果近段时间一直在招募更多“无线硬件工程师”。

  从苹果招聘的内容来看,“无线硬件设计工程师(Wireless Hardware Design Engineer)”这个职位将成为苹果芯片设计团队的一员,负责最先进的无线 SOC 系统级一体式芯片设计。此外,苹果要求胜任该职位的求职者,能够拥有构建整个 SoC 芯片产品的经验。

  这似乎表示,苹果的芯片团队可能会在未来某一代的A系列处理器升级中,集成自家的无线通信芯片。不过话虽这么说,即便是放到智能手机内部独立的蜂窝调制解调器(Modem),从技术层面上来讲它也是一枚 SoC 系统级一体式的芯片。

  

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