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2016年快速充电芯片市场或被TI/NXP等通吃

2016-04-07 08:56
孤身万里游
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  2016年智能手机新品快速充电应用需求将大幅增加,早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际芯片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等,可望在快速充电芯片商机爆发的第一时间通吃市场大饼,至于两岸芯片业者在手机快速充电领域脚步相对落后,由于来不及取得客户认证,2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际芯片供应商。

  国际芯片业者指出,尽管无线充电应用相当酷炫,但快速充电应用更实用且性价比更高,促使2016年高通(Qualcomm)、联发科智能手机芯片平台持续升级,苹果(Apple)亦决定将手机新品电源供应器电源瓦数由原先15 瓦增至20瓦,希望透过更高电流缩短终端产品充电时间,以达到快速充电的效果。

  近期台系电源供应器业者纷接获客户通知,着手修改电源供应系统设计,为满足包括苹果等客户快速充电、提升效率且不致于产生过多热能的要求,需要透过电源管理IC、稳压IC、保护IC等设计搭配,目前电源供应器业者多直 接寻求德仪、英飞凌及恩智浦等国际芯片大厂帮忙,预期在第2季完成客户认证后,2016年下半大量出货。

  由于看好快速充电应用市占率将快 速成长,不仅全球类比IC供应商纷备妥一系列芯片解决方案,摩拳擦掌准备抢攻市场大举起飞的可观商机,全球手机芯片大厂亦积极进行相关规划,2016年高 通率先提出Quick Charge规格3.0版,联发科则由Pump Express系列接连上阵,且将持续推出新的解决方案。

  目前两 岸类比IC设计业者在高电流、高电压IC技术发展仍持续在后追赶,加上全球手机芯片大厂几乎每年进行规格升级,让两岸IC设计业者需要花更多时间通过客户 认证程序,2016年全球快速充电相关芯片市场恐被国际大厂通吃,两岸芯片厂面对快速充电市场商机,短期内恐看得到、却吃不到。

  台系芯片业者认为,快速充电应用领域持续扩大,包括新兴的无人机、虚拟实境(VR)装置等应用,都需要快速充电功能,相关芯片市场需求量将明显成长,加上芯片平均 单价较高,让台系芯片厂相当心动,包括昂宝、通嘉等纷加速相关芯片推出脚步,立锜、致新等芯片厂亦考虑跟进,不会缺席此一新兴电源设计应用商机。

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