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中国高端芯片联盟成立 “芯”联盟推进“芯”发展

导读: 随着企业技术不断成熟以及扶持政策的加码,我国集成电路国产化步伐加快,尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片国产化替代进程将进一步提速。数据显示,去年我国电子材料、元器件及专用设备行业合计进口额达到4000亿美元,同比下滑0.37%。

  近日由27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所,共同发起成立中国高端芯片联盟。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导,旨在重点打造架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务的产业生态体系,推进集成电路产业快速发展。据机构测算,2016、2017年我国将新建10座晶圆厂,总投资达千亿级别。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下,芯片、存储等集成电路细分产业,将迎来快速发展机遇。

  政策上,从14年印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到“十三五”期间,工信部表示将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,最终在2020年,实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%的目标。再到5月9日财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知。软件、集成电路企业享受优惠政策。可以看出国家对集成电路产业扶持的力度不断加大。

  随着企业技术不断成熟以及扶持政策的加码,我国集成电路国产化步伐加快,尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片国产化替代进程将进一步提速。数据显示,去年我国电子材料、元器件及专用设备行业合计进口额达到4000亿美元,同比下滑0.37%。其中,电子材料行业进口额达到73亿美元,同比下滑9.6%;电子元件行业进口额为480亿美元,同比下滑7.3%。出口方面,电子材料行业出口额为66亿美元,同比下滑6.0%;电子元件行业出口额为808亿美元,同比增长3%。目前,我国集成电路产品的自给率偏低,仅为27%左右,日本为63%,未来国产替代具有较大的发展空间。

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