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环球晶圆并购SEMI 明年营收增、获利恐受累

2016-08-23 09:27
小伊琳
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  环球晶圆为取得SOI晶圆的技术专利以及12寸磊晶晶圆产能,日前以每股12美元收购SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股权及其约2.12亿美元的债务,总交易金额约6.83亿美元,资金来源为环球晶圆帐上现金及银行联贷方式,预计2016年底完成,合并后环球晶圆市占将达17%,一举成为全球第三大半导体晶圆供应商。

  第三季为传统旺季,随主要晶圆代工客户产能利用率提升,晶圆出货将持续成长,法人预估Q3环球晶圆营收新台币43.5亿元,季增11.5%。

  SunEdison具有环球晶圆缺乏的12寸磊芯片产能以及SOI技术专利,合并后环球晶圆的产品线将更加齐全,且双方客户重叠度低,整合后可望打入韩国市场以及美国新客户,在采购成本及议价能力均将有所改善,长期来看整并的综效将逐渐展现。但SunEdison目前仍为亏损公司,预期需要约1~2年时间调整公司营运体质,2017年营收虽可因并购而扩张到新台币400亿元以上,但获利部分则将受到SunEdison的拖累。

  法人预估环球晶圆2016年营收新台币160.9亿元,年增5.1%。在毛利率表现上,今年毛利率仍为26%,但明年合并SEMI之后,整顿期间的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于营业利益则因并购产生的费用,明年的营益表现恐要保守以待。

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