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解析半导体制造兴起的三大投资机遇

导读: 在国家及产业资本推动下,国内半导体晶圆制造兴起是未来三年半导体产业最为确定的变化。半导体制造兴起的进程将带动相应的配套产业快速发展,我们看好半导体设备、存储封测、特色制造工艺三个细分领域的投资机会。

  下半年景气度远优于上半年。晶圆制造代工厂、半导体设备厂商、封测厂商、终端系统应用厂商的情况一致印证半导体行业进入景气向上周期。台积电产能满载,产能目前已排至9 月份,国际三大半导体设备厂商订单、销售数据大幅增长,预示着晶圆制造厂进入扩产周期。联发科芯片出现全线缺货状态,手机换机周期刺激下芯片出货量大增。

  在国家及产业资本推动下,国内半导体晶圆制造兴起是未来三年半导体产业最为确定的变化。半导体制造兴起的进程将带动相应的配套产业快速发展,我们看好半导体设备、存储封测、特色制造工艺三个细分领域的投资机会。

  国内半导体设备企业迎来历史最佳发展期

  国内十余座晶圆厂今年上半年开工建设,将带动总金额2100~3500 亿元的半导体设备采购;而2015 年国内半导体设备总销售金额仅仅为325 亿元,未来3 年市场规模将成倍增长。

  半导体设备国产化率提升是国家战略推动下的必然趋势,《中国制造2025》技术路线图提出了50%以上国产化率的目标,目前国产化率不足15%,国产化率提升空间巨大。

  国内存储产业崛起,存储封测厂商将相伴成长

  2016 年是3D 存储大发展的元年,紫光、武汉新芯合并成立的长江存储手握3600 亿资本开支计划,是海外存储厂商的理想合作伙伴

  存储制造企业外包封测业务成为趋势,因此随着国内存储芯片制造企业的崛起,与之紧密合作的封测企业将进入快速发展期。

  特色工艺将为我国芯片制造产业开辟一条差异化竞争之路

  在今年半导体年会上,国家大基金负责人明确提出芯片制造产业是今后一段时间投资重点方向,国家大基金60%的资金将投向芯片制造领域,将在先进CMOS 制程工艺与特色工艺领域努力实现国产突破。

  GaN/GaAs 射频工艺应用迎来5G 通讯需求爆发的历史机遇,“国内市场+国外技术”合作模式突破,国产替代有望实现突破。

  风险提示:半导体行业国产替代进程不及预期的风险。

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