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【聚焦】大陆集成电路产业国家意志崛起

导读: 近2年增长幅度更是维持在20%左右,而制造端从2012年起增速逐步上升,至2015年产值年增率更是来到25%,充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志。

  回顾2011~2015年资料,中国IC产业年产值增幅保持在10%以上,近2年增长幅度更是维持在20%左右,而制造端从2012年起增速逐步上升,至2015年产值年增率更是来到25%,充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志。

  一、中国IC产业产值与IC制造业产值

  集成电路产业在国家经济发展和国家安全中占有至关重要的地位,2000年以来,中国政府发布了一系列IC产业重点扶持和发展政策从未间断,其中《国家集成电路发展推进纲要》提出目标:中国集成电路产业2030年前跻身全球领先阵营,在IC制造领域也提出在2020年实现16/14纳米规模化量产目标。

  中国电子信息产业发展带动IC芯片需求快速增长,2015年中国IC产品进口额高达2,310亿美元,贸易逆差超1,600亿美元,进口替代需求极其迫切。2013年6月“棱镜门”事件爆发,信息安全已上升至国家安全战略高度,中国政府一方面开始去“IOE”化(IOE具体说法是以IBM为代表的主机,以Oracle为代表的关联式资料库,与以EMC为代表的高端储存设备),另一方面积极扶持中国集成电路产业发展。

  从2014年6月24日国务院发表《国家集成电路发展推进纲要》至今,中国集成电路产业已取得重大成果,2015年中国集成电路产业营收已达3,610亿元人民币。自2012年起,中国集成电路制造业发展速度已超过集成电路产业整体增长速度,2012~2015年复合增长率接近20%,2015年中国IC制造业销售额达902亿元人民币。

  如前所述,虽然中国半导体市场已跃居全球第1大市场,但整体而言,半导体相关产品的自给率依然偏低,仅为27%左右,未来仍有很大替代空间。

  二、IC制造领域重大事件

  (一)中国IC制造产业并购案与新厂计划

  为应对IC芯片产品严重依赖进口问题,提升中国IC芯片产品自给率,中国代工厂近几年加快投资扩产步伐,“中国制造2025”明确提出2020年自给率达40%,2025年自给率达70%,由此吸引台积电、联电与GlobalFoundries等全球同业在中国打造12寸晶圆厂。

  伴随各大12寸晶圆厂陆续进驻中国,各地方政府也表现出急切发展热情,这也同时给政府带来难题-如何合理分配优势资源。

  预计长江存储投资启动3年左右将是最关键和最困难时刻,届时长江存储产品能否与对手正面竞争、各方能否在巨额持续投资的重压下保持战略定力,这是摆在中国IC产业发展路途上必须迈过的一道门槛。

  (二)台积电2016年底量产10纳米制程

  目前台积电在先进制程上正一步步赶上英特尔,预计2016年第4季量产10纳米,7纳米则在2018年初进入量产阶段,英特尔10纳米将延至2017年第2季,尽管英特尔10纳米在Device和Gate Density都优于台积电的10纳米,但两者在先进制程的差距正逐渐缩小。

  此外,台积电因成功掌握苹果和联发科等大客户,在与三星和英特尔的激烈交锋中已获得绝对霸主姿态,预计2017年问世的新款苹果智能手机中,最关键的A11处理芯片将全数搭载台积电10纳米制程,并搭配台积电的整合型扇形封装技术(InFO),届时10纳米市占率将独步全球,预计高达70%。

  中国方面,中芯国际在过去几年已显着缩小与联电差距,但先进制程发展仍落后台积电和联电。

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