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魅族Pro6 Plus拆机图解评测:强性能低发热 魅族的最佳年度旗舰机手机

2016-12-12 10:47
小伊琳
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  上月底,魅族发布了今年唯一一款没有搭载联发科处理器的年度旗舰机——Pro6 Plus,搭载三星Exynos 8890八核处理器,是魅族迄今为止,性能最强的一款高端旗舰机,售价高达2999元起。那么魅族Pro6 Plus做工如何,内部结构、散热、质量方面是否注重呢?今天我们就来通过魅族Pro6 Plus拆机图解评测,深入内部来全面揭晓。

  魅族Pro6 Plus做工怎么样 魅族Pro6 Plus拆机图解评测

  一、拆机之前,先来说说外观设计与硬件配置

  外观方面,魅族Pro6 Plus采用一体金属机身设计,与上一代Pro6不同的是背面采用了3D曲面设计,而中框部分则采用了Floating Design微弧设计,视觉上更立体,并且手感出色。

  硬件配置方面,魅族Pro 6 Plus采用了5.7寸2K屏,首发搭载三星Exynos8890八核处理器,4/6GB内存和64GB存储空间,配备后置1200万像素索尼IMX386,内置3400mAh容量快充电池、支持指纹识别、心率监控芯片、新一代HIFI设计、按压触控屏、NFC功能等等,主流旗舰支持的该机基本都有,以下是详细配置。

  在了解外观、配置之后,下面我们正式进入魅族Pro6 Plus拆机环节。

  二、魅族Pro6 Plus拆机图解评测

  拆机工具:把螺丝刀、镊子、撬片、吸盘、手机自带卡针。

  第一步:拆机之前,首先将魅族Pro6 Plus关机

  然后取出自带的卡针,将机身侧面的SIM卡托取下,如图所示。

  注:很多人可能会问,拆机为什么要取下卡托,其实很简单,如果不取下卡托,在分离后盖的时候,会把卡托给折弯了,导致后期可能无法装卡了。

  第二步:使用螺丝刀拆卸底部固定螺丝

  魅族Pro6 Plus机身底部不仅配备耳机、扬声器孔、USB Type-C数据接口,还有后盖的2枚固定螺丝,拆机第二步就是拆卸底部固定螺丝,如下图所示。

  第三步:拆后盖

  魅族Pro6 Plus采用一体金属机身设计,后盖除了上面的固定螺丝,还有卡扣固定,拆卸相对比较麻烦一些。具体方法是,需要借助拆机翘片从机身底部撬开缝隙,建议大家一边使用吸盘吸屏幕,然后再借助翘片从底部找到缝隙,切入撬开,如图所示。

  待出现缝隙后,使用翘棒沿着侧面四周划开,分离卡扣即可,如图所示。

  魅族PRO6 Plus的的后盖四周的一体边框打磨非常的细,跟前面板完美贴合,这也是该机后盖拆卸难度较大的一个原因。

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