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巩固半导体行业地位 美国可能采取哪些措施?

导读: 2016年10月31日,美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组,工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司,正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。

2016年10月31日,美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组,工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司,正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。

奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战:摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而,在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时,半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。

上述的消息非同一般,显示美国己感到威胁,此次又要大力加强发展它的半导体业,并等待半导体工作组于明年初给出具体的建议。

翻开历史,只有在上世纪80年代时当日本半导体通过存储器的突破,一举超过美囯,成为全球半导体头号强国时,同样美国于1987年成立一个产学研组织叫“SEMATECH”,半导体制造技术战略联盟(Semiconductor Manufacturing Technology)。它由13家美国公司组成,目的是通过集中研发,减少重复浪费,而达到研发成果共享。显然美国政府在经费方面给予适当的补贴。

实际上自1987年启动,运行到1995年时SEMATECH就帮助美国半导体企业重新夺回到了世界第一的竞争地位,而且随着联盟的发展美国政府又于1996年退出。

美国半导体业的强势地位减弱

按奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业正面临的挑战:摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。表明似乎有两个方面的原因,一个是半导体业步入成熟期,技术上己经逼近硅的物理极限,也即业界都在传颂的“摩尔定律”终止。产业出现明显的改变是投资越来越大,能够继续跟踪定律的只剩下几家,包括如英特尔,三星及台积电等。

从历史回忆,全球半导体业的发源地在美国,在上个世纪未美国半导体业再次达到顶峰。英特尔与微软合作的wintel联盟垄断全球PC市场,以及应用材料等公司称霸全球半导体设备业。然而当进入移动时代后,产业的形态发生很大的改变,众多IDM厂开始拥抱代工,而芯片业老大的英特尔显得有些迟缓,它的增长远不如从前。

从半导体产业链观察,之前美国的绝对优势可能己不复存在。如存储器是韩国领先,代工是台积电垄断,光刻设备是欧洲ASML称霸,日本是半导体材料首位,以及全球最大的半导体市场在中国。而从全球12英寸产能计,韩国占26%,台湾地区占24%,日本占18%,美国才占13%,居第四位,中国占8%,欧洲占3%,其它占8%,而依8英寸产能计,台湾地区占21.7%,韩国占20.5%,日本占17.3%,美国占14.2%,同样居第四位,中国占9.7%,欧洲占6.4%,其它占10.2%。反映在芯片制造领域美国己经大幅落后于其它地区。再加上近年来台积电,三星等的来势汹汹,投资巨大,全球半导体三强鼎立己经成形,似乎英特尔己经不再称霸。

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