侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

IC设计

正文

中国“芯”机会 半导体行业进入大整合时期

导读: 2016年大规模半导体并购潮并未停止,甚至更是有高通斥资470亿美元收购恩智浦这样的大动作。这起并购成为了科技史上规模第二大、半导体产业史上规模最大的并购案。

2016年大规模半导体并购潮并未停止,甚至更是有高通斥资470亿美元收购恩智浦这样的大动作。这起并购成为了科技史上规模第二大、半导体产业史上规模最大的并购案。

2016年国际半导体产业整合情况

集成电路产业出现大规模产业整合的一个重要原因在于,本轮半导体驱动力量智能手机行业已经趋于成熟,产业成熟进而走向集中是必然趋势。高通和联发科是手机芯片领域市场份额排名前二的企业,2015年高通和联发科合计在Android设备芯片领域市场占有率达59.97%。然而这两家企业近年来净利润增速都开始明显放缓,两大龙头企业盈利能力同时出现放缓,说明手机芯片行业的确已经趋于成熟。

高通近年来净利润增长情况(亿美元)

联发科近年来净利润增长情况(亿台币)

当今智能手机芯片三大巨头高通、联发科和三星在2007年累计只占到29%的市场份额。近几年,三大巨头高通、联发科和三星的累计市占率都相当稳定地占到市场份额的75%以上,可以说,智能手机产业已经成熟。

智能手机芯片市占率变化情况(单位:%)

集成电路全球范围内发生产业大并购的原因除了芯片产业趋于成熟,产业开始集中之外,另外一个重要驱动因素在于汽车电子、物联网等新兴领域开始成为电子行业下一个增长点。巨头公司往往会通过并购,借以快速进入这些炽手可热的领域。2016年高通对NXP的收购就是巨头借并购进入汽车电子领域的典型案例,NXP去年在汽车半导体的市场占比达37.20%,是2015年全球最大的汽车芯片供应商。这笔科技史上最大金额的并购也使得高通一举成为了全球最大的汽车芯片供应商。

全球汽车电子市场发展情况(亿美元)

2015年全球汽车半导体市场市占率情况

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号