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走向全球领先位置 中国集成电路封装产业崛起势在必行

2016-12-06 00:57
孤身万里游
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  万物互联时代,整个物联网产业市场规模将以年复合增长率21.1%的速度高速成长,到2018 年物联网市场规模可达1041亿美元,而物联网使得市场对集成电路的需求持续增长,是集成电路产业长周期发展的根本保障。

  中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下, 符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,是为天时。中国消费电子产业的崛起,使得中国在集成电路全球分工中拥有本地化优势,是为地利。中国由于过去数十年人口素质不断提高,大学毕业生保持高位,拥有全球其他国家无法比拟的工程师红利,是为人和。 天时地利人和俱全, 中国集成电路封装业的崛起是历史必然趋势,未来只有发展节奏问题,不需要考虑是否会在竞争中落败的可能。

  随着物联网时代到来,下游电子产品对芯片的体积要求更加苛刻,同时要求芯片的功耗越来越低, 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求,先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗,将在下游电子产品需求驱动下快速发展。 中国优秀的封装企业在 BGA、 WLCSP、 Bumping、FC、 TSV、 SiP 等先进封装领域布局完善,紧跟市场对封装行业的需求,有能力承接全球集成电路产业的订单转移。

  产业转移,中国集成电路前景看好

  集成电路是现代电子计算机技术的基石,自从 1946 年全球第一台电子管计算机诞生以来,电子计算技术革命性的改变了人类信息处理的方式。分立器件组成的电子运算系统体积庞大,适用范围有限,集成电路是一种微型电子器件,将一个电路中的晶体管、电阻、电容等器件制作在一个晶片上,使得体积小型化,其发展深刻的影响了人类社会的发展进程。

  半导体一般包括集成电路、 分立元器件、传感器、光电子等范畴,其中集成电路是半导体行业的核心, 占据了半导体销量的超过 80%。 全球集成电路行业呈现周期性和成长性双重特点, 一方面,集成电路行业受到宏观经济的影响,另一方面受到下游电子产品创新周期的影响,因此总体上呈现螺旋式上升的趋势。根据全球半导体贸易统计组织数据, 2015 年全球集成电路市场容量达到2850 亿美元,对应从 2004 年到 2015 年的复合增长率为 4.36%。

  

  全球集成电路市场容量( 百万美元)

  近年来,由于亚太特别是中国地区消费电子市场的崛起,以及人工成本方面的优势,使得近 5 年来集成电路产业重心持续向中国转移。 根据美国半导体产业协会数据显示,亚太地区(不含日本)半导体销售额从 2009 年 1 月的全球占比 47.52%提升到 2015 年 5 月的 60.85%。可以看到近年来亚太区域半导体持续呈现供销两旺的局面,全球半导体产业呈现明显的向亚太地区转移的趋势。

  

  半导体销售额亚太区占比

  根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41.65%。 2015 年集成电路产业销售收入达到 3500 亿元,年增长率达到 18%,继续保持高速成长。

  

  中国集成电路市场规模(亿元)

  全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。

  2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。

  2005 年 11 月国际电信联盟( ITU)发布了报告正式提出了物联网( IoT)概念,引起了世界各国的广泛关注。物联网是指世界上所有的物体都可以通过网络主动进行信息交换,实现任何时间、任何地点、任何物体之间的互联。在万物互联时代,信息链接不再局限于人与人( H2H)之间的链接,人与物( H2T)的互联,物与物( T2T)的互联将成为未来的发展方向,物联网被认为是继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮。

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