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10万片10nm订单下修超五成?联发科:没有听说

导读: 联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单,但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视,明年表现动向不明,近期评估后决定下修投片量,下修幅度超过五成。

10万片10nm订单下修超五成?联发科:没有听说

据台湾经济日报报道,市场传出,因大陆品牌手机的高端手机市况生变,联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超过五成。

联发科发言窗口表示,没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型,属于高端产品,市场需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。

10nm的首批客群为手机芯片厂,苹果、联发科、海思并列为台积电10nm首发三大客户,若联发科确定下修,对于台积电10nm的产能利用率相对不利。

联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片,但因市场变化快,今年初曾重调产品蓝图,原计划采用台积电16nm FinFET制程生产的高端芯片曦力(Helio)“X30”改为10nm制程,16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。

到了今年下半年,联发科向台积电追加一颗10nm芯片,最后决定纳入P系列,命名为“P35”。

就量产时程来看,“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季,“P35”芯片则在明年第2季量产。

市场传出,联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单,但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视,明年表现动向不明,近期评估后决定下修投片量,下修幅度超过五成。

手机芯片供应链认为,10nm芯片开发成本高达1,200万美元,成本高昂,虽然投片量少可能拉高每颗芯片的平均成本,但投片量太多又会造成库存,联发科势必要谨慎评估需求量。

对于是否下修明年度10nm芯片投片量一事,联发科指出,没有听说,而且10nm芯片属于高价产品,订价会比今年的“X20”还高,规划的数量比较少,不会下修这么多。

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