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CES 50载 2017“芯”品更精彩

导读: 作为全球最大的消费电子产品展会和全球科技消费电子风向标,CES将于2017年1月5日~1月8日在美国拉斯维加斯正式拉开帷幕。从1967年开始的国际电子消费展由Jack Wayman主导创立,至今已有50年历史。

作为全球最大的消费电子产品展会和全球科技消费电子风向标,CES将于2017年1月5日~1月8日在美国拉斯维加斯正式拉开帷幕。从1967年开始的国际电子消费展由Jack Wayman主导创立,至今已有50年历史。从最初的117位参展商到现如今超20000参展规模,CES已成为世界电子消费产品的盛宴,可以说CES见证、纪录和展示着蓝星科技的繁荣周期。

无论是国际大厂还是初创企业在每年的CES上都不会吝啬展示自己的产品。据悉,英伟达CEO黄仁勋的展前主题演讲吸引了大批极客的关注,队伍排满了整个威尼斯人酒店5楼Palazzo宴会厅的走廊;如今中国每年都有一大批本土科技公司参加,据说大疆创新赞助了今年的CES大会;在CES大会不仅有各种黑科技产品,现场更是有免费的煎饺和啤酒供应。

人工智能、自动驾驶、VR/AR、智能家居、OLED、5G是今年CES的主调,半导体芯片厂商自然不会错过这一次的宣传造势,那就让我们来看看2017年CES的那些新技术、新产品、新应用。

中国军团:瑞芯微发布RK3399,展讯SC9860亮相

瑞芯微RK3399,CPU性能无限叠加

在CES2017展前媒体公开日,瑞芯微Rockchip向全球公布基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台。最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。

RK3399高性能计算平台具备四大技术特性:

1、搭载ARM A72内核,采用分布式计算,可无限叠加数颗RK3399芯片,按需提升数倍CPU运算能力与GPU性能。

2、功耗仅为5W,为同类系统级解决方案的30%。

3、具备超强的多媒体性能,可支持4K H.265/H.264/VP9视频解码。

4、具备强大的VPU编解码,同时支持2*N路Camera采集和图像处理,支持多芯片多LCD 2K分辨率同步显示和VR显示。

RK3399为瑞芯微Rockchip旗舰级芯片,采用ARM Cortex-A72内核架构,GPU为ARM Mali-T860MP4,高性能功耗更低,且多媒体性能与扩展性出众。支持HDMI2.0接口、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码,支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储。相较X86架构,ARM架构具有天然功耗低和多媒体性能高的优势,可极大提升平台在大数据计算及深度学习的应用能力。

据分析,由于具备多芯片互联技术特性,原则上性能可实现无限叠加,CPU与GPU性能可获得N倍的提升,客户可无限量叠加RK3399芯片以满足对性能的需求,其计算和数据处理能力和应用能力将超出想象,堪称现实版“超体”,涉及领域可满足互联网、交通、教育、航天、医疗等高性能计算需求产品。

本次CES上瑞芯微Rockchip展示的“高性能计算解决平台”,不仅填补了国产芯片系统级解决方案的空白,也为全球中小型企业提供了更具成本优势、计算效率和性能优势新的选择。

展讯16纳米8核LTE芯片平台SC9860亮相

本届CES,展讯作为合作伙伴亮相阿里巴巴YunOS展台,全面展示了从芯到OS的完整解决方案。

移动智能领域,展讯LTE芯片平台SC9830/9832已实现对YunOS的全面支持,移动终端出货量已超千万台。同时,展讯自主研发的16纳米8核LTE芯片平台SC9860,也将支持YunOS操作系统。双方还将共同打造从芯到云的智能终端安全解决方案,采用针对硬件层、内核层、应用层和云安全的全面系统安全架构设计,可实现从底层硬件到上层应用软件的高度安全,真正达到安全可信、自主可控。

IoT领域,展讯与YunOS共同推出了锐连(Spreadlink)YoC开发平台,优化物联网开发生态系统,帮助客户快速推出创新性的产品。同时双方将联手打造符合IoT国际标准ID2(ID2由YunOS主导,固化在芯片中,不可篡改、不可预测、全球唯一,这是首个通过ITU-T(国际电信联盟通信标准化组织)的IoT国际标准)的IoT YoC云芯片,提供安全可信低门槛的IoT接入平台方案。同时并基于该方案,展讯与YunOS将共同推出YoC IoT安全白皮书,构建中国IoT安全生态圈。

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