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2017年电子行业各细分领域方向几何?

2017-01-01 04:57
木中君
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集成电路迎接战略机遇期

国家政策引导下的集成电路快速成长期

自2006年来,我国就已成为集成电路需求第一大国,近年来随着下游新兴领域的活跃,需求进一步攀升。然而与高需求相悖的是,我国集成电路自给率低、大幅度依赖进口,在2015年进出口逆差更是高达1613.9亿美元。至此,加快集成电路推进速度,加强集成电路发展水平成为我国现阶段的关注重点。

十二五期间,集成电路产业首次上升到国家战略层面。自2014年起,国家颁发《集成电路推进纲要》并设立1300亿产业基金,都五一彰显了对于这一战略的执行具有重视程度空前、行动效率空前、投入规模空前三大特点。2016年,配套《中国制造2025》、“互联网+”等计划的指导,《推进纲要》的实施工作也正式开启了第二阶段的序幕,着重实现突破核心技术环节的目标。在制造与顶层技术的配合下,IC产业全产业链配套升级的长远规划逐步落地。并且,作为我国短板的存储技术也受益于前阶段工作实施,迎接发展爆发期。

基础阶段:制造拉动全产业链

产业基金推动下的制造环节产能建设高峰期

根据国际半导体协会(SEMI)提供的数据,在2016年与2017年,全球各大厂商新建晶圆厂至少有19座,其中有10多座都注明在我国,表明我国集成电路产业正迎来产能建设高峰期。众所周知,集成电路是资金密集型的行业,其中制造环节更是投资拉动型的典型。国家产业基金第一阶段的投入重点是集成电路制造企业,基金的60%的用于此环节。将发展制造环节作为优先举措,一是看到了我国晶圆制造水平的缺失,二是看重了制造环节拉动上下游的作用,有助于拉动全产业链全面突破。

IC制造环节有两个关键点:制程与产能。制程的跟进需要长时间的积累,我国与世界先进企业之间差距明显,想要缩短赶超的距离,从产能入手能更有效地给制程技术提供支持。除此之外,优先进行产能扩建更加符合我国集成电路市场需求缺口大的特点。因此,我国晶圆厂产能扩建自2015年开始便进入高速爆发阶段。

随着晶圆厂建设选址的敲定,在对应区域范围内的各大上下游厂商变成为了潜在合作伙伴,长三角、珠三角与环渤海经济带及其辐射地区内的集成电路厂商都迎接新的发展时期。

全产业联动:制造惠及配套设备、材料

由于制造环节处于基石地位,我国IC制造的薄弱制约了全产业链的发展;相反,制造对于全产业链的拉动作用是我国IC产业突破的关键。对于上游基础材料与设备环节,制造环节涉及产线的投资,投入巨大的设备和材料,使得上游收益弹性大。

上游的材料目类繁多,包括半导体材料主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、半导体新材料等,涉及厂商众多,晶圆厂建设能牵引更大范围企业受益。根据工艺的不同,半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015 年,全球半导体晶圆制造材料达到241 亿美元,封装材料市场达到193 亿美元。在晶圆制造材料方面,单晶硅我国企业已经崭露头角,占比达到60%;硅片方面,晶圆厂的大规模投产会缩小产能差距,其他晶圆材料,像光刻胶、化学品等差距较为明显。,然而,在封装材料方面,我国大多依赖进口,自给率低,特别表现在高端材料上。

近年来,相较于全球半导体设备市场稳步发展态势,我国的设备市场增长趋势明显。国内半导体设备行业技术水平近年来得到较大提升。在8英寸集成电路制造的主要关键设备方面,具备了供货能力,技术水平基本可以满足用户要求;在12英寸28nm方面,我国已有一部分设备进入试验匹配阶段。必须承认的是,我国设备技术虽然有长足的进步,但是面对此次大批量晶圆厂建设供应不足明显。应用晶圆厂的拉动作用,提升设备厂商的技术与供应能力为后续集成电路市场发挥作用。

总体上说,晶圆厂扩建氛围浓烈,前期晶圆设备与材料销售额将提升明显;投产后,随着封测环节被拉动,封测设备与材料也将收益。即使收益比例有限,但国产化潜在推动力明显。

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