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2017年电子行业各细分领域方向几何?

2017-01-01 04:57
木中君
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全产业联动:制造拉动上下游设计、封测

对于上游设计,制造先行的作用体现在制造实力的同步能给设计行业提供更多平台。我国IC设计环节技术水平与全球领先水平差距较小,全新发布的海思麒麟960搭载台积电16nm技术。芯片设计需要有制造环节的制程支撑。台积电在台湾的成功在后期给台湾研究所的IC设计人员提供了大量的流片,每一次制程进步就加速了IC设计新的一次突破。而我国IC设计企业想要能拥有更超前的设计平台,制程进步是关键一环。我国晶圆片的数量突破能惠及更多的IC设计企业,提升业绩。

对于下游封测,我国集成电路是由封测向上延伸的。因此,封测环节在全产业链中有基础优势。目前,封测市场大多被台湾企业占领,但集中度低,大陆封测厂借晶圆厂扩建实现配套业绩增长机遇明显。近年来,封装技术在向WLP、SIP和3D IC等新封装技术演进。自从2014年开始,中国大陆封测企业纷纷开始谋划并购,发起一共4起并购案,包括长电科技收购了星科金朋,星科金朋在eWLB和SIP技术拥有优势;华天科技收购了美国 FCI;通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权;紫光国芯认购台湾力成和南茂两家公司各25%股份。封装企业的并购风波使得国内封装企业封装技术、市占率都纷纷上涨。;对于封测,协同效应促使制造业在扩产时,大陆封测厂能增加订单量,市占率会进一步扩大。

集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化,且销售额均大幅上涨,其中集成电路设计业占比增长最快。2016年上半年,我国设计业销售额为685.5亿元,同比增长24.6%;制造业销售额454.8亿元,同比增长14.8%;封装测试业销售额706.8亿元,同比增长9.5%。设计作为销售额增长最快的环节,受到下游驱动效果最为明显。

集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断变化,且销售额均大幅上涨,其中集成电路设计业占比增长最快。2016年上半年,我国设计业销售额为685.5亿元,同比增长24.6%;制造业销售额454.8亿元,同比增长14.8%;封装测试业销售额706.8亿元,同比增长9.5%。设计作为销售额增长最快的环节,受到下游驱动效果最为明显。

突破阶段:存储器芯片逆势而上

存储技术是智能化终端发展的关键。作为我国的薄弱板块,我国存储器市场常年被外资企业所占领,国产化极度缺乏。然而,在智能终端、服务器等市场的推动下存储芯片市场巨大,成为许多领域里的关键配件。

在《推进纲要》第一阶段目标初步完成的情况下,提升电子信息技术水平、弥补短板领域成为了下一阶段的重点。目前,中国存储芯片界已逐渐形成三大势力,目前有武汉新芯与紫光国芯联手的长江存储、台联电助力的福建晋华集成与兆易创新倡导下的合肥长鑫(初步)。其中长江存储与合肥长鑫项目都是以DRAM、NAND FLASH与NOR FLASH兼具的综合存储厂。

中国现在大力发展存储器芯片,有四大优势:一是数据中心拉动市场需求。由于数据中心的服务器增长,内存需求也在成倍增长,数据中心所需的服务器数量巨大,DRAM、NAND FLASH会相应被带动。二是存储技术发展暂缓提供赶超机会。DRAM会受制程制约、NAND FLASH会受到层数制约,先进技术暂缓提供了发展时机。三是资金作用明显。我国近年受政策导向、市场需求影响,在存储芯片方面投资巨大并且收购频频,都给技术赶超提供机会。四是存储芯片特性决定。存储芯片不像CPU具有稳定客户群,只要产品优技术新就有市场。在地区化存储产地纷纷建立与四大优势的共同作用下,设计出质量高的产品才是下一阶段的目标。

投资逻辑:国家战略+全产业链+存储突破

近年来,在国家政策的大力扶持与资金的大量倾斜下,我国集成电路产业发展加速。尽管全球集成电路市场规模在增速放缓,亚太市场表现突出,尤其是我国贡献明显,产业转移趋势明显。

2017年,面对国家的持续发力与大企业的动作频频,在制造环节的拉动下,全产业链必将全面爆发;在第二阶段启动的时点下,基础技术、顶层技术突破下的存储浪潮也分外抢眼。

集成电路并购格局延续

半导体行业逐渐步入成熟期,摩尔定律失效在即,各大企业实现规模经济、降低成本以应对市场萎缩态势。除此之外,提前布局新兴市场、进行技术整合也是达到战略规划的手段。

目前,市场上较容易地获得大量资金,降低了融资成本,增加了资金的流动性。特别指出,中国发展集成电路方面的政策指向进一步拉动大规模资金注入。近年来,并购金额的大幅提升便是很好的例证。

国外企业的并购主要是依靠自有资金,重点布局新兴领域;反观我国的并购活动更多是在国家战略领导下,完善产业链、弥补短板、升级技术的行为。我国并购主体主要是两大势力:一是由在国家战略引导下的产业基金、地方基金主导;二是由民间私募主导。

纵观2015年与2016年,我国并购主要集中在存储器、全产业链布局、新兴领域三大方向。按照产业链环节细分,并购具有三大特点:IC 制造环节无并购现象;IC设计环节私募活跃;封测环节多基金主导。这主要是由于制造环节投入大,行业集中度高,依靠产业基金、地方基金进行产能建设是最有利方式;IC设计环节标的重技术、市值小、覆盖面广,私募基金能快速回收成本;封测环节重资产,投入小于制造环节,产业基金主导利于完善产业链。

未来,并购方向进一步关注:一是在产业基金主导下,利于完整产业链的设备、材料、封测标的;二是民间资本运营下,利于完善短板技术、布局新兴市场的设计标的。

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