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苦等台积电10nm 联发科X30进军高端市场机会正流失

导读: 华为的P10即将发布,估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960,联发科的X30则依然未能确定上市时间,高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品,而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市,这导致X30的机会正在不断流失。

华为的P10即将发布,估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960,联发科的X30则依然未能确定上市时间,高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品,而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市,这导致X30的机会正在不断流失。

联发科helio X30与麒麟960相当,均采用了ARM的高性能核心A73。X30据说是双核A73+四核A53+四核A35,采用台积电的10nm工艺生产,希望用先进工艺帮助它获得更高的性能、更低的功耗,A35核心强调的正是超低功耗。

华为的麒麟960是四核A73+四核A53,考虑此前台积电的16nm FinFET工艺一再延迟量产和优先将该工艺产能提供给苹果的教训,它采用了台积电成熟工艺16nm FinFET生产,而不是等待台积电的10nm工艺。

从目前的情况来看华为这样的选择是正确的,A73的性能确实足够强大,据geekbench4的数据麒麟960的单核性能击败了高通的骁龙821。ARM去年发布的G71 GPU核心性能同样强悍,采用了八核G71的麒麟960在GPU性能方面超越了骁龙821,这是华为海思首次在GPU性能方面超越高通,这对于华为进军VR市场是一个重大的突破。

凭借着麒麟960的卓越性能,采用该款芯片的mate9上市后获得市场的热捧。采用高通新一代芯片骁龙835的手机估计本季度上市,不过由于三星的10nm工艺的良率问题,本季度应难以在市场上大量见到采用该芯片的手机,这样的情况下即使P10采用麒麟960也受到的竞争压力也不会太大。

联发科的helio X30本来是希望通过采用台积电最先进的10nm工艺来赢得进军高端市场的机会,不过台积电眼下同样受阻于10nm工艺的良率问题,而且相信台积电会优先将该工艺用于生产苹果的A10X处理器,留给X30的产能会相当有限,估计大规模供货也得在二季度了。

ARM的新一款高性能核心A75即将发布,预计采用该核心的华为麒麟970会在10月份上市,从目前的情况看采用A75核心的麒麟970的性能超越高通的骁龙835不在话下,这帮助华为赢得迭代竞争的时间机会。相反联发科的X30则必然会被高通的骁龙835和华为的麒麟970所压制,进军高端市场的机会已经失去。

下半年联发科要么是学习华为迅速推出采用A75核心的新一代芯片,要么就是坐视高通、华为海思在市场上纵横捭阖而只能继续在中低端市场上苦战。

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