侵权投诉
当前位置:

OFweek电子工程网

正文

格芯成都建厂 未来晶圆代工格局会怎么变化?

导读: 格芯半导体成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》,填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白,将进一步壮大成都电子信息产业规模,有效提升成都集成电路产业发展生态,助推成都市打造全球知名集成电路产业基地,推动成都国家中心城市建设。

2017年2月10日,重磅消息从成都传出迅速扩散至中国乃至世界,全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元,其中基础设施是93亿美元,其余为基础设施和生态链的建设,力争打造中国大陆单一逻辑产品产能最大的12寸工厂。

成都相关人士表示,格芯半导体成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》,填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白,将进一步壮大成都电子信息产业规模,有效提升成都集成电路产业发展生态,助推成都市打造全球知名集成电路产业基地,推动成都国家中心城市建设。

那么下面就跟随笔者来一探格芯半导体布局成都的内因。

代工版图扩张计划

2017 年2月9日全球第二大晶圆代工公司格芯半导体(GlobalFoundries)公布其全球晶圆代工制造业务版图的扩张计划,以满足全球客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。扩张计划包括三部分,一是在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂,二是在新加坡扩充其成熟技术产品的产能,三是在中国成都设立全新晶圆制造工厂以积极发展中国市场。

格罗方徳是目前全球第二大晶圆代工提供商,为全球300余家客户提供晶圆代工服务。目前在全球运营11座晶圆厂(5座8寸,6座12寸),其中8寸晶圆厂有4座位于新加坡(原特许半导体),1座位于美国(原IBM);12寸晶圆厂有2座位于新加坡(原特许半导体,其中一座是8寸升级而来),2座位于美国(1座是原IBM),2座12寸位于德国(原AMD的FAB 36和FAB 38,现统称FAB1),工艺节点从0.6μm~14nm。

格芯成都建厂 未来晶圆代工格局会怎么变化?

图1:格芯半导体扩产计划

(图片来自格芯媒体活动PPT中截图)

美国方面,格罗方徳计划把在纽约Fab8晶圆厂的14nm FinFET工艺产能提升20%,并将于 2018 年初启用一条全新的晶圆生产线。在过去八年期间,格罗方徳在美国的投入高达130亿美元,并在此基础上进一步开展本次扩张计划。其中纽约工厂将继续是格罗方徳在7nm工艺和极紫外(EUV)光刻等先进技术开发的核心,并计划在2018年第二季开始7nm工艺生产。

1  2  3  4  下一页>  
声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号