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台积电崛起启示 大陆可以从中学到什么?

导读: 鉴于近年来我们国家的晶圆厂建设非常火热,且这个领域的投资额非常巨大,小编就从全球晶圆代工厂的领头羊——台积电入手,给大家解析一下,为什么某些人的观点是短浅的。

中国正在大规模投资建设半导体,但由于技术所限,目前基本上都是集中在比国际先进水平落后一到两代的技术上投入。但是小编发现,某些从业人员或者旁观者会有“中国投资的技术那么差,这不浪费钱么”这样的论调。作为一个对半导体产业有些许了解的人,听到这话的第一感觉,就是为国内的半导体先驱心疼。

假如没有中国半导体先驱们前赴后继的在你们所谓落后的技术上的投入,我们现在怎么会有便宜的电脑和便宜的手机用?鉴于近年来我们国家的晶圆厂建设非常火热,且这个领域的投资额非常巨大,小编就从全球晶圆代工厂的领头羊——台积电入手,给大家解析一下,为什么某些人的观点是短浅的。

台积电的崛起给中国大陆的启示

回顾台积电的发展历程,在1987年创立的时候,由于技术落后于IDM,除了创造一个新的制造和设计分离的模式,相信也没有更好的切入方法。而当时台积电能够成功,也与很多IDM公司的人出来自立门户设计,但又缺乏钱去打造Fab。而交给IDM去做,又担心泄露的可能。因此可以说台积电的成功,是天时地利人和的结果。

而在台积电刚建立的那几年,世界上最先进的工艺是1.6至1.2微米,而当时台湾也只是有5至2.5微米的技术,当时台湾也是落后世界先进技术好几年。这与中国大陆现状很相近。

至于台积电是怎样从落后,到追上,再到现在的差不多反超的呢?这与台积电1990年制定的,以IDM为标的的“群山计划”密不可分。

当时的台积电为了获得IDM的订单,台积电就必须针对不同的客户个别调整制程。这是因为IDM的设计是基于其本身制程有关的。而在这个过程中,台积电是遵循三个步骤的:第一阶段就是使用IDM的制程技术;第二,结合互相独立开发的技术;最后,台积电与IDM共同开发新技术。通过这些合作,台积电慢慢玩成了技术积累。

也需要说明一下,这种做法与当时IDM的现状有关。在2005到2007年间,当时的晶圆尖端技术从90纳米发展到65纳米,成本开始上涨,包括ST、英飞凌、NXP、飞思卡尔在内的众多大厂都停止了对先进晶圆厂的投入。德州仪器也在2007年宣布放弃单独开发32nm以下的工艺。到了2009年,在晶圆制程从40nm转移到32nm的时候,富士通、松下、瑞萨、东芝和索尼等都转型为轻晶圆厂,这给台积电制造了天时。

到了2000年以后,Fabless的迅速增长,也扩大了代工市场的规模。从下图可以看出,20大半导体企业中Fabless的数目从2000年的零加,增加到2011年的4家,再到后面的迅速发展,甚至奠造了一个千亿美金的Fabless高通。可以说Fabless的崛起是地利。

台积电崛起启示 大陆可以从中学到什么?

Source:半导体产业年鉴

而在笼络了一大批出色的人才之后,台积电更是如虎添翼,这就是人和。

现在回头看,台积电能够发展起来,还有两个原因,一是台积电创立之前,已经有了代工的萌芽;二是当时纯晶圆代工的模式条件尚未成熟,其发展的可能性并不明显,大的半导体厂商没留意。中国大陆现在有很多方面和台积电相似,未来又将会怎样发展呢?

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