侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

【分析】CMOS图像传感器产业趋势和主要厂商

2017-02-10 00:06
雷本祖
关注

理解双摄像头和3D感测摄像头对各种产业的影响是一件非常重要的事情,因为这些基础硬件是计算革命(Computational Revolution)的重要组成部分,将改变生物识别、机器视觉、影视娱乐、安防监控、智能交通、生物医疗等众多领域。

未来CIS技术的发展路线将得益于以下三方面的推动与约束

2010年,背照式(BSI)CMOS图像传感器技术开始发展并逐渐占据市场主流,已经获得了超过50%的市场份额。背照式是实现像元尺寸1.4 μm - 1.1μm的关键技术,这一技术促使800万像素的CMOS图像传感器进驻智能手机市场,同时使得2400万像素以上的CMOS图像传感器进入单反相机市场。

相机模块尺寸 (X,Y和Z尺寸)

成像质量(分辨率,灵敏度,对焦性能和防震能力)

功能性(慢动作视频,图像分析,运动控制)

索尼依然是CMOS图像传感器市场的巨头

当下的移动图像传感器,几乎都是CMOS材料的,这种材料相比以前的CCD材料最大的好处就是降低了芯片的功耗,在噪音、速度上也有更好的表现。而说起CMOS,索尼无疑是一个绕不开的名字,其不仅是著名的相机制造商,还是目前最大的CMOS传感器供应商,为市场贡献了诸多高像素、高感光、新结构的图像传感器,所以使用索尼的传感器一直是市场上高端手机的典型特征,也是厂商们大书特书的宣传点,仿佛图像传感器市场上只有索尼一家。事实上,当下的图像传感器市场竞争非常激烈,连中国厂商也在通过资本的运作参与其中,这次就为大家盘点一下主流的图像传感器厂商。

市场上的主流图像传感器厂家

以下排名不分先后,只与整理顺序有关

索尼

索尼的Exmor图像传感器除了在移动市场独领风骚外,在相机领域也是独占鳌头,不仅自家相机使用,连尼康、宾得、奥林巴斯等品牌的部分型号也采用的索尼传感器,支撑这种强大市场号召力的是索尼无可匹敌的技术实力,比如说堆栈式技术。

在流行的背照式传感器中,像素和处理电路位于同一平面,下层是支持基板,堆栈式结构是将上方信号处理的电路移到下方取代支持基板,在芯片上重叠形成背照传感器的像素部分,使传感器面积大大减小;同时由于像素和电路部分的独立,使得厂商可以针对像素层进行高画质优化,而电路层进行高性能优化。

<上一页  1  2  3  4  5  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号