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哪些公司在竞标东芝半导体事业

导读: 因美国核电事业恐产生高达数千亿日元的天价损失,迫使东芝1 月 27 日宣布,以 NAND 型闪存为主轴的内存事业将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公司,并将接受外部企业出资。

因美国核电事业恐产生高达数千亿日元的天价损失,迫使东芝(Toshiba)1 月 27 日宣布,以 NAND 型闪存(Flash Memory)为主轴的内存事业(含 SSD 事业、不含影像感测器)将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公司,并将接受外部企业出资,以借由出售半导体事业新公司部分股权、筹措资金,改善财务体质。而据悉,东芝为了挑选出资企业,已于 2 月 3 日举行第一次招标,而台湾鸿海据传也加入战局。

据报导,为了出售即将成立的半导体事业新公司部分股权,东芝已于 3 日举行第一次招标,而除了美国投资基金之外,多家半导体厂商也参与竞标。另外,据关系人士指出,东芝对参与竞标的企业表示,除了对半导体新公司出资之外、也希望能考虑对东芝本体出资数千亿日元。

媒体 4 日报导,为了挑选半导体新公司的出资企业,东芝已于 3 日开始展开招标作业,而据关系人士指出,在内存事业上和东芝合作的美国 Western Digital(WD)等多家企业似乎已表明将参与竞标,预计招标手续将阶段性推进,东芝将在 2 月份内选出出资企业。

除 WD 之外,收购夏普(Sharp)的鸿海以及美国贝恩资本(Bain Capital)等投资基金皆表示,有意对东芝半导体事业进行出资。

此外,WD、海外投资基金等约 10 家企业已表示有意参与竞标,而最新消息是鸿海也出现在出资候选名单内。

另外,4 日的报导指出,东芝目前是计划在 3 月底将半导体事业分拆出去、成立新公司时,出售半导体新公司不到 20% 股权,借此筹措 2,000-3,000 亿日元资金,而上述资金虽有望让东芝能够在 3 月底时避免陷入“债务超过”局面,但东芝仍将持续陷入自有资本严重不足危机,故据悉,东芝正考虑在 4 月以后推出资本增强对策,计划追加出售半导体新公司股权,其中一项方案是将股权出售比重提高至 49% 左右水准。

报道指出,东芝虽考虑追加出售半导体新公司股权,不过据东芝干部透露,关于是否要追加出售股权一事,“东芝董事会意见分歧”。因为,若将外部企业出资比重压低至不到 20% 的话,东芝就能持续维持半导体新公司的主导权,而一旦外部企业持股比重超过 20%、成为其(外部企业)权益法适用公司的话,恐让营运决策费时、将很难照着东芝的想法去营运半导体新公司。

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