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东芝半导体分散释股 海力士志在必得

导读: 东芝目前已和鸿海、美光、Western Digital、SK Hynix 和投资基金美国贝恩资本等约 5 阵营进行卖股协商,不过据东芝干部透露,“关于美光、WD、SK Hynix,因上述企业和东芝为同业,相互竞争,造成独占禁止法的审查恐费时,故出线机率不高。 ”为避免在 3 月底陷入债务...

据台湾媒体报道,东芝(Toshiba)以 NAND 型闪存(Flash Memory)为主轴的内存业务(含 SSD 事业、不含影像传感器)将在 2017 年 3 月 31 日分拆出去,成立一家半导体新公司,而东芝为出售半导体新公司部份股权,已于上周进行招标。 据悉包含鸿海在内有约 5 阵营出手,竞标东芝半导体事业,其中鸿海传出目标是要掌控经营权,想要取得东芝半导体事业过半股权。

不过鸿海该目标恐很难实现,据悉东芝为了降低外部企业的影响力,除了释出的股权将压低至不足 20%(19.9%)之外,还考虑分散释股,计划将 19.9% 股权卖给多家企业。

日经新闻 10 日报导,东芝考虑将计划释出的半导体事业新公司股权分散卖给多家企业,也就是说,东芝计划释出的 19.9% 股权将由多家企业分食。 报导指出,东芝半导体事业分拆出去后,仍将被东芝定位为核心事业,因此期望藉由将股权分散卖给多家企业,降低外部企业的影响力。

据报导,东芝目前已和鸿海、美光(Micron)、Western Digital(WD)、SK Hynix 和投资基金美国贝恩资本(Bain Capital)等约 5 阵营进行卖股协商,不过据东芝干部透露,“关于美光、WD、SK Hynix,因上述企业和东芝为同业,相互竞争,造成独占禁止法的审查恐费时,故出线机率不高。 ”为避免在 3 月底陷入债务超过局面,东芝目前急于要出售半导体事业新公司股权。

SK海力士社长朴星昱周四矢言,今年将强化3D NAND闪存业务,观察家听出此话另有弦外之音,认为尽管东芝意愿不高,但海力士入股的意志却相当坚决。

朴星昱说NAND 闪存从2D转换至3D架构,将创造许多商机,海力士今年务必尽全力把握住。 据估计,随着大数据、云端应用扩散,2020年NAND芯片市场规模将膨涨至460亿美元。

海力士是全球第二大内存厂,不过其NAND芯片技术目前仍落后三星一大截。 海力士迟至去年11月才开始量产48层3D NAND内存,而三星早已推出64层产品。

三星目前是NAND内存龙头,市占率为32.6%,东芝以21%排名第二位,SanDisk、美光以15.4%与14.8%分居三、四名。 海力士仅以11.9%吊车尾挤进前五强。

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