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【汇总】半导体厂商在汽车芯片领域的成绩及规划

导读: 2017年1月份刚刚过去,如火如荼的汽车芯片领域有什么值得关注的事件?近来芯片厂商有何新动作?小编为各位整理了以高通、英伟达、英特尔和联发科等半导体厂商在汽车芯片领域的新成绩及新规划。

2017年1月份刚刚过去,如火如荼的汽车芯片领域有什么值得关注的事件?近来芯片厂商有何新动作?小编为各位整理了以高通、英伟达、英特尔和联发科等半导体厂商在汽车芯片领域的新成绩及新规划。

高通

【汇总】半导体厂商在汽车芯片领域的成绩及规划

去年十月,高通以470亿美元的价格收购恩智浦半导体。这桩全球最大规模芯片并购案,帮助高通拓展了汽车芯片市场,提高其在ADAS、安全系统、车载娱乐系统、车联网、动力总成等汽车芯片领域的地位。

此前,恩智浦在汽车电子半导体市场就占有一定比率,合并后,高通顺理成章地成为第一大车用芯片供应商。

新一代汽车系统芯片骁龙820A

2017 CES展上,高通推出了新一代汽车系统芯片骁龙820A,该芯片采用14纳米FinFET工艺,支持车载嵌入式软件平台QNX,CarPlay以及AndroidAuto,并集成了64位CPU处理、图形处理单元(GPU)以及LTE数据调制解调器。其图像信号处理器能同时连接 4 到 8 个汽车摄像头传感器,可为司机提供的驾驶辅助功能,主要包括车道偏离警告、车辆前方碰撞探测警告、交通标志识别功能等。

同时,高通还宣布与大众合作,下一代大众汽车将集成基于高通骁龙820A处理器、X12 LTE和X5 LTE芯片组。采用骁龙X12和X5 LTE调制解调器的大众汽车将于2018年面市,搭载骁龙820A处理器的大众汽车将于2019年面市。

当前,车联网、车载千兆级 LTE、车载信息系统等都是高通关注的焦点。据悉,高通正在与奥迪、爱立信、SWARCO(城市交通解决方案供应商)以及德国凯撒斯劳滕工业大学合作一个叫“将汽车与未来的一切连接在一起”的新项目。该项目主要研发汽车万物互联的蜂窝网络(Cellular-V2X),进而探索V2V(车对车)、V2I(车对基础设施)以及V2P(车对行人)等领域的应用,项目完成后将实现汽车与万物的无缝对接。

英伟达

【汇总】半导体厂商在汽车芯片领域的成绩及规划

英伟达进入汽车芯片市场则较早,在2005年就开始为汽车的中控系统提供图形芯片,其芯片能够支持地图导航、倒车影像、影音娱乐等功能。包括宝马的iDrive系统与奥迪的MMI系统都使用了英伟达的芯片。

英伟达在汽车行业钻研了十几年,从首款车用3D导航系统显示芯片到全新车载电脑XAVIER,如今,其处理器已成功应用于奥迪 A8 和特斯拉 Model S 等车型,业务拓展至智能汽车显示屏和自动驾驶系统。

2017年CES展,英伟达带来全新车载电脑XAVIER、开放式人工智能车辆计算平台DRIVE PX2、辅助驾驶AI Co-Pilot。

车载电脑XAVIER的处理器采用八核心ARM,GPU使用下一代Volta架构,512核心。英伟达称XAVIER不仅可使智能汽车更加智能,还可作为驾驶员的智能导航。目前,XAVIER已经实现小批量试产。

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