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下一代iPhone基带 高通订单继续减少

导读: 去年苹果把 iPhone 7 的部分基带订单从高通手中转移到英特尔手中,两者可能因此积怨。而今年早些时候,这两家公司又陷入了诉讼的泥潭之中,这可能会进一步影响到双方的合作。

去年苹果把 iPhone 7 的部分基带订单从高通手中转移到英特尔手中,两者可能因此积怨。而今年早些时候,这两家公司又陷入了诉讼的泥潭之中,这可能会进一步影响到双方的合作。
  Rosenblatt 分析师 Jun Zhang 日前在投资者报告中指出,高通的基带在下一代 iPhone 中的比例将会从之前的 60% 下降至 35%。报告中还提到,去年下半年高通卖给苹果的基带为 7500 万至 8000 万,而今年下半年这一数字将会下滑至 4500 万至 5000 万枚。
  该分析师还表示,目前高通有 18-20% 的营收来自苹果,而失去部分苹果订单,高通在 2017 年下半年每一季度的营收可能会减少 2 亿美元。
  这虽然是高通不愿意看到的,但从苹果最近的动作来看,主要芯片都要是自己掌控研发了。另外在 iPhone 7 中,虽然英特尔基带的性能比高通的差很远,但后者的性能被限制到与英特尔一致的水平,对于用户来说实际体验中并没有什么不同。

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