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瞄准物联网 三星IoT专属处理器Exynos i完成研发

导读: Exynos i系列与三星日前推出的物联网用Artik系列相似,将做为三星物联网品牌,规划搭载于智能型手机、穿戴式装置、相机、计算机等各种电子产品。

三星电子(Samsung Electronics)瞄准物联网(IoT)市场,推出物联网专属处理器Exynos i系列,第一款产品已完成研发,预计最快2017年上半进入量产并供货。

Chosun Biz日前引述业界消息指出,三星已完成结合微控制器MCU)、Wi-Fi与安全功能的Exynosi T200处理器研发,将根据客户需求于第2季起供货。

Exynos i系列与三星日前推出的物联网用Artik系列相似,将做为三星物联网品牌,规划搭载于智能型手机、穿戴式装置、相机、计算机等各种电子产品。

Exynos iT200采层迭封装法(Package on Package;PoP)堆栈物理反复制(Physically Unclonable Function;PUF)芯片,PUF制法以随机的值产生回路,每张芯片都有独特的回路,无法进行物理复制,三星关人士指出,PUF较一般的一次性可程序设计(One-time-programmable;OTP)方式更为安全与稳定。

该芯片中负责演算的MCU则采用ARM Cortex-R4与Cortex-M0+双核心,为提升电力效率,两者将分别负责不同的工作,例如Cortex-R4执行系统控制时,Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。

全球半导体市场中成长最快速的便是物联网用芯片,市调机构IC Insights指出,物联网半导体市场由2013年的96亿美元,快速成长至2016年的154亿美元,以年均25%的速度成长,2019年预计可进一步成长至296亿美元,年均成长率达17.5%。

IC Insights预估,汽车、穿戴式装置、智能城市、智能家庭、产业用物联网市场的成长将最为快速,而物联网用半导体核心零组件则为传感器、通讯模块与应用处理器(AP)等。

三星自2016年开始发展物联网用半导体事业,中央处理器(CPU)、AP、调制解调器芯片(Modemchip)等主要系统半导体市场已由美国大型半导体业者主导,物联网用半导体市场目前仍未出现明显的强者。

三星物联网用半导体研发核心单位为美国硅谷三星策略创新中心(SSIC)与三星美国研究所(SRA)。另一方面,三星2016年曾与英特尔(Intel)合作成立国家物联网策略对话(National IoT Strategy Dialogue)组织。

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