高通连发组合拳 联发科何时才能突围
联发科毛利率滑落走势至今未歇,2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境,更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业,及展讯恣意杀价的错,仍不如说是高通(Qualcomm)被发改委一棒打醒后,终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。
在检视自身能力与竞争力后,高通先是投资当地新创公司,又或与地方政府合资成立公司,再来还打算与大陆晶圆厂密切合作,重新修复与政府的关系;接著透过自家Modem芯片技术高出联发科数代的竞争力,甩开不必要的竞争压力,再透过4G权利金的收取机制,在大陆品牌手机业者手上夺回自己应有的份额。
在高通终于认真出招,甚至接连打出一连串的组合拳后,反被台湾地区绑手绑脚的联发科,2017年可能在大陆内需智能型手机市场,得先像个乖乖趴著的地头蛇,观看强行压境的骁龙(Snapdragon)表演。
其实联发科一路从山寨机市场发迹,再到2.5/2.75G芯片世代顺利脱颖而出,接著又展现自家Turnkey解决方案及芯片高性价比的竞争力,稳稳坐收3G/4G芯片市占份额,高通或许有撇过头看联发科一眼,但始终没高看,也没认真对待这个竞争对手。由于高通比较宽容及从容面对主要竞争对手的态度,确让联发科手机芯片产品线一路走来几乎有如神助。
不过,在大陆发改委2013年一棒敲醒高通,甚至不断于台面上、下提示高通大陆内需市场的重要性后,即便联发科接续几年在大陆市场连连逼宫高通,但高通作为全球第一大IC设计公司,又拥有IP权利金在手的杀手锏,一旦回过神来,联发科仍不是与高通同个量级的对手,尤其在大陆内需市场天时、地利、人和因素已慢慢不站在联发科这边。
联发科2017年在大陆智能型手机芯片市场节节败退的前景,似在高通终于很认真看待大陆内需市场后,就已写下主要的剧情大纲。联发科短期除了被迫配合演出外,几乎没有别招,至于何时能突围,恐怕就要拖到全球5G通讯技术世代真正来临后,看高通何时愿意高抬一下贵手。

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