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盘点半导体行业重要并购案:造就了多少巨无霸

导读: 随着市场的进一步发展和成本的增加,厂商的并购有增无减,在不久的将来,半导体领域应该会正式步入寡头时代。这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战,接着这波风潮,是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力,而在面对外国巨无霸的挑战时,如何突围,这都会留给中国半导体产业更多的思考。

随着市场的进一步发展和成本的增加,厂商的并购有增无减,在不久的将来,半导体领域应该会正式步入寡头时代。这对于中国的半导体厂商而言是一个机遇也是一个挑战,接着这波风潮,是否可以收得几个有影响力的企业提高自己的实力,而在面对外国巨无霸的挑战时,如何突围,这都会留给中国半导体产业更多的思考。

盘点半导体行业重要并购案:造就了多少巨无霸

短短6年间,行业为什么会有这么多并购整合?一方面是科技水平进步,物联网、云计算等新元素引入人类社会引起行业巨变;二是巨头格局,成长空间见顶,厂商卖身投资新项目;三是行业斗争加剧,大厂商刀剑相加,誓要拼出你死我活。一起看看近6年来半导体行业都进行了哪些重要的并购:

1、2017年3月31日 ADI收购宽带GaAs和GaN放大器专业公司OneTree Microdevices

Analog Devices,Inc.近日宣布收购位于美国加利福尼亚州Santa Rosa的OneTree Microdevices公司。ADI公司是业界领先的混合信号解决方案供应商,提供从数据转换器、时钟到控制/电源调节等电缆接入解决方案。OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有业内最佳的线性度、输出功率和效率,收购该公司及产品组合后,使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。该笔交易的财务条款未予披露。

ADI公司的射频和微波业务副总裁Greg Henderson表示:“Analog Devices和OneTree Microdevices强强联手,将占据独特优势地位,有助于应对当前有线电视运营商面临的带宽和能效挑战,进而增强家庭和企业的宽带互联网服务。OneTree Microdevices拥有丰富的专业知识积累,加之ADI公司在GaN技术上的战略重点,两大优势相结合,有利于扩展ADI公司面向基础设施、防务、仪器市场的高性能射频和微波信号链解决方案组合。”

2、2017年3月28日 TDK收购欧洲ASIC大厂ICsense

日本TDK于3月28日宣布,全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司,其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。

盘点半导体行业重要并购案:造就了多少巨无霸

ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队,在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASIC解决方案。

ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TDK集团后,ICsense将继续为全球现有和新客户开发创新的ASIC。ICsense管理团队将维持不变。

TDK收购ICsense后将进一步提升其传感器和致动器业务。TDK除现有压力、温度、电流和磁性传感器外,正在增加各种传感器产品,以扩大其传感器业务。

3、2017年2月3日 Amkor安靠收购NANIUM

春节刚过时,全球半导体并购再添了新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。

盘点半导体行业重要并购案:造就了多少巨无霸

资料显示,NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

而安靠成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州。2001年,安靠在中国成立了安靠封装测试(上海)有限公司。

在竞争对手方面,长电先进自主知识产权的FO ECP技术可高度兼容于现有的晶圆级封装平台,既可实现单颗芯片扇出,亦可实现多种芯片集成扇出,目前已累计出货超过一亿只。目前,矽品已经有扇出SiP专案正在进行中,预计2017年将能开花结果。

对于本次收购,安靠董事长兼首席执行官Steve Kelly表示,“此次战略性的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。基于NANIUM成熟的技术,安靠能扩大生产规模,扩展这项技术的客户群。”

4、2016年12月1日北京君正收购豪威

73亿市值的A股上市公司北京君正,耗巨资共计120亿收购前纳斯达克上市公司豪威。

北京君正从事集成电路设计业务,主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售,是一家创业板的上市公司,目前市值约为73亿元。根据公司2016年3季报,其第三季度的营业收入为0.62亿元,同比上涨28.17%;归母净利润为0.08亿元,同比下降78.96%。从数据来看,其业绩显然存在着一定压力,通过并购改变公司原有的“风貌”,将是重要的一步棋,而他们选中的,就是全球第三大图像传感器芯片制造商豪威。

盘点半导体行业重要并购案:造就了多少巨无霸

美国豪威成立于1995年,已有22年的历史。公司在2000年登陆纳斯达克。主营业务为图像传感器芯片制造,产品主要应用在智能手机、平板电脑的摄像模块,一度是图像传感器市场的龙头。但后续,公司的直接竞争对手索尼和三星借助于在中低端市场的迅速拓展,逐渐赶超了美国豪威。目前公司的市场占有率约为12%,列全球第三,仅次于索尼和三星。

然而,随着下游行业快速扩张,传感器芯片的需求快速增加,竞争企业的迅速增多,行业竞争正在显著加剧。在纳斯达克上市多年的美国豪威也在求新和求变。在经历了各种各样的探索后,美国豪威最终决定进行私有化。这也就是这家全球第三的美国图像传感器芯片巨头与中国资本结缘的故事开端:2014年8月,由华创投资、中信资本、金石投资为主导的中资财团,对当时的美国豪威发出了非约束性现金收购要约,迈出了私有化美国豪威的第一步。但直至2015年4月,才真正大致确定了私有化的资金方和私有化方案。

2016年2月8日私有化正式完成,美国豪威向SEC报备Form 15及《登记终止通知》,正式从纳斯达克退市。从该公司公布私有化意向,到最终私有化完成,共计历经将近两年时间。两年间美国豪威所在的行业竞争进一步加剧。

2017年3月31日晚间,北京君正发布公告称,由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化,公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。另拟终止3.44亿购买集成电路设计园办公楼事宜,该办公楼原拟提供给北京豪威使用。

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