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华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

2017-04-05 01:17
络遇
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华天科技自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸。先后于2010年、2013年、2015年完成定向增发、发行可转换公司债券、定向增发,募集大量资金投向中高端和先进封测领域。

先进封测产能稳步扩张释放,未来几年业绩高成长可期

1.指纹识别新变革为先进封装带来新机遇,华天完美布局“昆山TSV+西安SiP”

现在的指纹识别大多数都是类似于苹果iPhone系列的类型,采用通孔方式,在正面玻璃或背面金属壳上挖个洞,放置指纹识别芯片,按照正面盖板材料的不同,可以分为Coating(镀膜)、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。这种通孔式方案的缺点很明显,影响整部手机的外观,而且无法实现高品质防水。在智能手机越来越追求细节的今天,指纹识别方案到了更新换代的时候。

近年来,各大指纹识别方案商不断尝试指纹识别的新可能——隐藏式指纹识别技术,其中盲孔式Under Glass被普遍看好,具有较大的可行性。汇顶科技、FPC与LG Innotek等厂商力推本方案,是在盖板玻璃上方或下方挖槽,直接减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm,此时置于玻璃下方的指纹芯片,信号可以穿透玻璃,从而实现较高的识别精度。因此,在手机厂商出于防水、美观要求而致力于取消Home键的背景下,盲孔电容式Under Glass方案有望在近期内成为指纹识别的主流。

2016年12月,采用汇顶IFS技术的联想ZUK Edge手机发布。2017年2月,华为发布全新旗舰机P10,采用了汇顶和FPC的Underglass技术,这表明盲孔电容式Under Glass指纹技术已经具备量产所需的成熟度。

与此同时,基于现在主流的正面开通孔式方案的升级产品——可以嵌入玻璃的“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板模组的指纹识别,由于可以提高屏占比,今年也可能被一些旗舰机型采用,也是重要趋势之一。

采用“超薄式”正面玻璃/陶瓷盖板的指纹识别模组,可以有效缩小整个模组的体积,尤其是厚度,从而使得整个模组的厚度不超过盖板玻璃。这样的话,手机的显示屏幕便可以向下拓展,与指纹Home键的距离更加紧密(甚至可以覆盖Home键位置),从而大幅提升整个屏幕的屏占比。目前,该方案已经开始在多家手机厂商测试,有望成为今年的趋势之一。由于传统的wire bonding封装是难以有效缩减芯片厚度的,采用TSV封装可以解决该问题。

目前,大多数指纹识别方案,芯片采用wire bonding工艺进行封装,技术成熟,成本低。由于表面需要与盖板材料贴合,因此在芯片的正面会进行塑封处理,将金属引线掩埋起来,形成平整的表面。塑封的存在会影响信号识别的精度,同时增加芯片的厚度,但是对于如今主流的开孔指纹形式来说,问题并不大,因为芯片+盖板材料(或Coating)直接与手指接触,仍然可以实现较好的指纹识别体验。

根据我们前文的分析,电容式Under Glass方案将成为指纹识别近期内的重要趋势之一,目前有两种方案——在盖板玻璃的正面或背面开盲孔。芯片是直接内置于盖板玻璃之下的,本来电容信号穿透玻璃就已经存在较大困难,如果还有塑封材料的话,信号质量将更加堪忧。如果不采用塑封的话,wire bonding的键合线直接暴露在外,会导致芯片正面不够平整,是无法与盖板玻璃紧密贴合的。因此,我们认为,在电容式Under Glass方案大势所趋的背景之下,TSV封装将取代wire bonding成为必然之选。

与此同时,SiP(System In a Package系统级封装)仍然是手机端芯片封装的大趋势,未来的指纹识别整体封装还是需要SiP的参与。出于缩小体积、减薄厚度、减少功耗、提升性能等方面的目的,SiP封装已经越来越多的被各大厂商所重视。SiP封装进入消费电子领域主要靠的是苹果的推动,在iPhone和applewatch上都可以看到SiP技术的身影。在iPhone上面,指纹识别就采用了SiP封装技术,在体积小巧的applewatch上,核心芯片S1和射频T/R都用到了SiP封装。

综上所述,我们认为,在电容式Underglass方案与正面盖板“超薄式”方案大势所趋的背景之下,TSV封装将取代wire bonding是必然的,“TSV+SiP”的封装工艺将成为整个指纹芯片的关键,具备先进的TSV和SiP封装工艺的厂商将受益。

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