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华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

2017-04-05 01:17
络遇
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针对指纹识别芯片的封装,华天科技提前把握行业趋势,在先进的TSV+SiP封装方面提前布局,目前已经形成了“昆山TSV+西安SiP”的先进封装服务体系,近期有望受益于指纹识别芯片封装行业的变化。

在TSV先进封装方面,华天昆山自2008年6月成立以来,便聚焦于包括TSV在内的先进封装业务。公司在2009年7月实现了TSV首样,2010年4月TSV产品便实现量产;2012年被评为“江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”;2013年11月,项目“TSV硅通孔技术在影像传感芯片封装的研发与产业化”被科技部评为“重大科技成果转化项目”。

华天昆山是最早能够提供量产CIS TSV封装代加工服务的公司之一,是少数能够同时实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司之一。在WLP封装方面具有丰富的经验,特别是具有先进成熟的TSV技术,是世界范围内首先实现TSV产品量产的企业之一。目前,可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey交钥匙服务。

华天昆山目前可以提供成熟可量产的TSV工艺,深径比为1:1的TSV工艺和深径比高于3:1的TSV工艺,具有低成本、高良率、高可靠性、小尺寸的特点。截止2016年底,公司现有TSV产能为21万片/年(8寸)、4.8万片/年(12寸),计划未来12寸TSV产能拓展至12万片/年,Bumping产能由现在的4.8万片/年拓展至36万片/年,FP产能由6万片/年拓展至12万片/年。

目前,华天昆山CIS封装供货格科微、思比科等大客户,指纹识别芯封装供货汇顶科技、FPC等大客户。在CIS-TSV领域是获得shellcase技术专利授权的7家公司之一(其他为晶方科技、长电科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP),公司同时可以提供交钥匙服务,为客户提供从方案到产品量产的一站式封装服务。

华天西安成立于2008年1月,目前具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力,公司积极致力于集成电路中高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。华天西安基于中端的TSSOP、DFN、QFN、FCDFN、FCQFN等封装技术,向高端的SiP(系统级封装)、MEMS、FlipChip(倒桩芯片)、CSP(芯片级封装)、Laminate等封装延伸。

公司在SiP封装领域积累多年,建已经立完整的电、力、气、热数据库,发展自身的SiP解决方案,成功服务AP、RF、MEMS等客户。公司成功为全志科技等AP芯片厂商提供SiP服务,将AP和内存Memory封装在一起,形成完整的芯片解决方案;在MEMS封装方面,将各种不同的传感器和后端ASIC控制器封装在一起,实现整个系统的功能;在PA功率放大器方面,公司为国内的RF射频企业(如中科汉天下等)提供SiP封装服务。

在指纹识别方面,华天西安为指纹识别芯片提供SiP封装服务,将sensor芯片与ASIC控制器封装在一起,大幅缩减模组的体积和功耗。根据公司公告,华天西安的SiP产品自2016年7月开始量产,每个月30-50万颗的产量,产能规划是百万级的量。

根据公司2016年报,指纹识别产品封装成为公司2016年发展的最大亮点,针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺,为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10手机中。

综上所述,华天已完成天水、西安、昆山三地布局,尤其是在中高端封装和先进封装领域已经成为全球封装技术的有力竞争者。在指纹识别方面,随着TSV+SiP的重要性与日俱增,公司昆山的TSV封装与西安的SiP封装有望受益于行业的变化,成为指纹识别变革中的显著受益者。

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