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华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

2017-04-05 01:17
络遇
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公司深度受益封装行业三大变革

我们认为半导体封装行业正面临着变革期,公司深度受益。这种变革主要体现在三个方面,超越摩尔时代下封装行业的驱动因素从人力走向资本和技术,更大的市场蛋糕只能被少数龙头厂商瓜分;大陆半导体建厂潮带来封装产能的配套需求,尤其是大陆本土封装厂;并购浪潮下的产业链博弈带来的转单效应。

1.超越摩尔时代下封装从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动,更大的蛋糕将由少数龙头厂商瓜分

摩尔定律时代下封装行业的特点:重人力成本、轻资本与技术。在摩尔定律驱动半导体产业发展的时代,半导体产业链“设计—制造—封测”的核心主要集中在设计和制造环节,三大产业中,设计对技术积累与人才要求最高;而制造对资本投入有大量的要求,呈现强者恒强的局面;唯有封装产业对资本与人才要求相对较低,而对人工成本相对敏感。上述特征最终体现为设计和制造的附加值最高,市场最大,合计占半导体销售额的78%,而封装行业人力成本最敏感,大陆封测行业上市公司2015年每百万营收需要职工数为2.15人,是同期设计行业的五倍。

正是由于我国的人力成本优势,过去几年我国半导体封装行业蓬勃发展,增速远超设计与制造行业。由于封装行业对人力成本最为敏感,而大陆过去十几年人力成本远低于欧美与台湾水平,因此封测成为大陆半导体过去几十年发展最成熟的产业,大陆2015年设计:制造:封测为37%:25%:38%。而台湾封测业同期占比仅为21%,全球为23%。

“超越摩尔”时代下的封装行业变革:从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动,龙头厂商将会深度受益。

“超越摩尔”时代,封装行业地位将会显著提升,先进封装成为延续摩尔定律的关键。由于高温和电荷泄露,7nm已经接近物理极限,而28nm之后工艺进步的成本效益已经消失,因此摩尔定律发展至今遇到阻碍,业界顺势提出了“超越摩尔(More than Moore)”,即从提高芯片性能来创造应用的思路走向以应用来指导芯片与电路设计,包括MEMS、LED、功率器件等都在超越摩尔时代据有广阔机会。在以CPU为代表的摩尔定律与分立器件等为代表的超越摩尔定律并行发展下,通过SIP等先进封装技术变2D封装为3D封装,将多个芯片、分立器件组合封装形成一个系统的方式成为推动集成电路发展的关键,在提升芯片电路密度的同时由于去PCB化维持了较高的性价比。

超越摩尔下封装厂与产业链联系更加紧密,存在大量know-how,技术成为核心驱动力,而只有龙头封装厂才有能力布局先进封装技术。从产业链性质角度,可以将先进封装分为与制造联系更紧密的WLCSP(晶圆级尺寸封装,包括FOWLP与eWLB)与下游模组联系更紧密的SIP。可见,与传统封装独立于设计和制造之外不同的是,先进封装与产业链联系非常紧密,这必然暗示着先进封装下,封测厂商面临着更多的机会与挑战。一方面,封测厂商所处的市场空间更加广阔,向上可以延伸至中道市场,与客户的关系更为紧密,向下可以涉足模组制造,因为相较于较为低端的模组制造,封测厂具有资本与技术优势。但是机会的另一面这必然意味着更大的挑战,封测厂商一方面需要掌握上游制造领域的技术,又需要掌握下游系统化的集成能力,这其中必然存在大量know-how,以往靠低人工成本取胜的发展战略势必将在先进封装时代被淘汰出局,因此我们认为在超越摩尔时代,只有具有掌握先进技术的封装大厂才可以胜出。

与传统封装不同,先进封装资本支出将“类制造化”,资本支出成为核心驱动因素。这背后的原因在于中道制程的出现。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤,包括晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作及3D-TSV 等制程,晶圆制造与封测前后道制程出现中道交叉区域,使得晶圆厂的技术布局逐渐向封测技术延伸。应用在苹果A10芯片上的InFO WLP技术就是由台积电独立研发生产。而中段制程需要的通孔填充、晶圆减薄与键合等工艺需要用到刻蚀、沉积等前道设备,这必然意味着大规模的资本支出。台积电2016 年预计仅InFO 资本投入达9.5 亿美元,而日月光2016 年资本支出预计仅约8 亿美元。因此,封测行业在超越摩尔时代呈现的另一个特征就是资本驱动。

综上所述,我们认为在超越摩尔时代,无论是从价值量的角度还是从市场地位角度,封装环节都有显著的提升,大陆与全球的先进封装市场将蓬勃发展。但是另一方面,封装也从人力成本驱动走向技术与资本双轮驱动,只有龙头厂商才有可能参与其中,市场集中度将进一步提升,更大的蛋糕将由更少的人分!

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