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华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

2017-04-05 01:17
络遇
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2.中国半导体2.0:制造拉动全行业大发展,大陆封装产业深度受益

我们认为中国半导体大致会经历三个阶段。从 1990s~ 2014的半导体1.0,这个时间段中国半导体以原始积累为主,技术来源为外部引进,产业链尤以注重人力成本的封测发展最快。2014~2020s是半导体2.0 ,这个时间段半导体产业发展以资本驱动为特征,体现为在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下,半导体产业链加速向中国大陆转移,尤其以制造业发展最快,并拉动全行业发展。2030s~ 是半导体3.0,中国成为半导体产业强国,产业驱动模式从半导体1.0的人力成本驱动,2.0的资本驱动走向3.0的技术驱动,设计与设备等技术壁垒较高的行业迎来快速发展。

因此问题的关键在于2.0时代中国封装行业是否能保持快速成长?我们认为答案是肯定的。一是大规模建厂对全产业链的拉动作用,封装厂必然会配套产能,二是17年后建厂的主力将由国外变成国内厂商,大陆封装厂自然有相对优势。

中国半导体2.0,半导体产业加速向中国大陆转移,而尤其以制造业发展最为迅速。根据IC insights的数据,在2007年中国大陆IC制造产值为45.9亿美元,仅占全球的份额为1.96%,但到2012年,大陆IC制造产值迅速上升到89.1亿美元,全球份额也提升到3.50%。预计至2017年,大陆IC制造占全球的份额有望达到7.73%。根据IHS,中国Foundry预计2016-2020复合增长率高达20%,大中华区市场规模高达200亿美金,新增产能按12英寸2018年达到80万片/月(其中8英寸折合19.27万片/月),较2017年翻了一倍。

以史为鉴,制造业将拉动半导体全产业大发展

以日本半导体产业为例,日本半导体产业的崛起期是1970-1989年,日本政府一方面积极利用美国半导体产业当时对日本奉行技术全公开宗旨的有利条件,花重金从美国购买专利将其产业化,另一方面通过《工业合作法案》、《工矿业技术研究组合法》与国家性研发项目“VLSI(超大规模集成电路)计划”,使得日本在DRAM产业实现快速赶超。NEC在1985年成为全球最大半导体公司,日本更是在1986年超过美国成为世界最大半导体生产国。1989年世界半导体TOP10中有六家日本公司,TOP20日本公司占据10席,半导体第一次大规模转移到此达到巅峰。

在IDM模式主导下,日本通过DRAM一举实现了从制造到设备、材料等支柱产业的全产业链领导格局。日本半导体制造行业在1989年占全球51%。而美国半导体厂商的DRAM制造设备中日本生产比例从70年代末的不到1%转变为1985年的90%,整体市占率达到42%。而半导体材料占比更是从80年代初期不到20%提升至1985年60%的市占率,并在1987年达到71%的历史高点。

对照日本半导体产业发展历史,我们认为与半导体1.0重“封测”和3.0重“设计和设备”不同的是,中国大陆未来十年的半导体制造业崛起将拉动全行业大发展,从而使得封测行业深度受益。实际上依靠人力成本优势发展起来的传统封测行业无法长期引领行业,而成为半导体强国后的3.0时代本质上是“去产业化”,即将落后产业外包。而只有重资本支出,且处于产业枢纽环节的制造业才能拉动全行业的发展。制造业的发展拉动了设备和材料,为设计行业健康发展提供产能支持。对于封装行业而言,由于封装往往本地化配套产能,因此上游制造业的发展极大增加了大陆封装厂的市场空间,少数龙头封装厂将成为快速增长制造业的“产能卡口”。

除了建厂为封装行业带来的需求增量外,我们也需要关注由谁建厂的问题,因为这决定了市场的分配问题。目前业界放出的制造业大单都有外资背景,比如成都GF,但是我们认为这种由外资主导中国半导体制造业发展的格局会很快转换,因为从国家到地方政府乃至上市公司其实都蓄势待发。SEMI的预测也符合我们的判断,Fab投资风格将在2017年切换,2017年后内资厂商将主导大陆晶圆厂的建设,我们认为在这种主导权的切换下,血统更为纯正的大陆封测厂必然优先受益,更何况还有国家与资本意志推动的虚拟“IDM”模式正在逐渐落地。

综上,大陆制造业对封测行业的拉动效应与建厂的内资背景使我们认为大陆封装厂商将会迎来发展机遇。

3.封装市场格局集中趋势下的产业动态博弈为大陆厂商带来转单效应

由于两方面因素,封装行业市场格局明显集中了。一个是先进封装对技术以及资本的高要求,另一个是大陆半导体的崛起使得合纵连横成了海外封装厂的最佳选择。实际上,现在排名全球前三的封装巨头在过去两年都经历了较大规模的产业链并购,日月光在2015年收购了排名第三的矽品,同期安靠收购全球排名第六的J-Device,而长电科技也已完成了对新加坡厂星科金朋的收购,跃居全球第三。

我们认为从产业链博弈角度,封装厂的产业链集中有望为华天科技带来了转单效应。因为封装厂的格局集中是晶圆厂所不乐见的,既加大了封装产能的风险,也面临着更强的议价压力,因此没有晶圆厂会依托唯一的封装厂来提供封装产能,这就暗示着在全球前三大巨头并购下,很大一部分晶圆厂很可能会寻找的封测厂作为二供,因此我们认为具有先进封装技术同时产能处于爬坡期的华天科技有望受益转单效应。

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