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高端制程压力大 中芯国际忧患多

导读: 4月14日,全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币,净利润达到198.54亿元,同比增长高达35.3%,充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。

4月14日,全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财报。财报显示,台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元,单位下同),净利润达到198.54亿元,同比增长高达35.3%,充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。

高端制程压力大 中芯国际忧患多

按制程看,台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%,其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。

高端制程压力大 中芯国际忧患多

中芯国际28nm尚待放量

而反观大陆28nm进展最快的中芯国际,其2016年第四季度28nm营收也只占3.5%。

高端制程压力大 中芯国际忧患多

在全球范围看,根据统计2016年中芯国际28nm晶圆产能全球占比不足1%,与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、GlobalFoundries、联电仍保持较大的差距。

智通财经据资料发现,虽然中芯国际的28nm处于快速成长阶段,预期2017年底28纳米季度营收占比接近10%,但从产品规格来看,多偏向中低阶的28纳米Ploy/SiON技术,对于高阶的28纳米HKMG制程的良率一直不顺,2017年能否在HKMG制程如期放量成长,乃外界观察指标之一。

德银前不久就发布研报表示,称中芯国际的28纳米晶圆不论在回报率、价格及毛利上都遇到挑战,预期2017至2019年28纳米晶圆将经营亏损。同时客户未来三年主要需求28纳米晶圆,但中芯的28纳米晶圆生产缓慢,高技术门坎令其生产线缺乏竞争力,产品将持继降价。

联电28nm正式授权大陆,抢攻大陆手机芯片市场

日前,联电获准授权28纳米技术予子公司联芯集成电路制造(厦门),联芯28 纳米预计第二季导入量产,将抢攻大陆手机芯片市场。根据台湾规定,投资大陆的技术要比台湾的落后一代,也就是所谓的“N-1”规则,联电这次进入大陆,正是因为其14nm正式投入量产。

预计在联芯进入28nm之后,展讯、联发科这两大IC设计大客户会陆续转移28nm生产订单至厦门。同时,因为联电的良率明显比中芯国际的稳定,而这个制程是中端手机芯片和高端网络芯片的必备制程,所以联芯势必会抢夺中芯国际的份额。对于中芯来说,需要应对的问题又多了一个。

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