高通联发科各退一名手机芯片双雄压力大

2017-05-18 10:04

随着高通(Qualcomm)及联发科在2017年第1季全球IC设计公司排名赛中，各自后退一名，落居到第二及第四后，全球智能型手机芯片市场需求量难增、价易跌的压力，让高通、联发科短期几乎无技可施，除非靠购并策略等业外助益，否则，在近期两大手机芯片双雄再次于中、高阶智能型手机芯片战场互相开火降价的动作下，第2季想重返荣耀的压力其实非常大。在全球科技产业竞争向来都有不进则退的惯例下，高通、联发科在第1季的这一退，几乎坐实2017年国内、外手机芯片供应商王者光环全失的揣测，所幸，高通后面尚有合并计算恩智浦(NXP)业绩的回魂丹在手，想重新拿回全球IC设计产业霸主地位，就看各国政府何时通过此收购案；至于联发科，虽也有收购络达的动作，但在进补质、量都有差的情形下，2017年跌出三甲之外，几乎已成定局。

博通(Broadcom)、NVIDIA在2017年第1季的百尺竿头、更进一步动作，除坐实物联网、车用电子、人工智能方是未来芯片商机所在的市场共识外，高通、联发科坐困在全球智能型手机芯片市场里打转，谁也没办法认输的僵局，也让其它竞争对手有机会乘势超车，在全球一线品牌手机业者如苹果(Apple)、三星电子(Samsung)及华为都已铁了心的贯彻自行开发CPU路线，逼得高通、联发科只能在矮子里找高个，甚至往往主动、被动降价求售的生意模式，让全球智能型手机芯片市场已一步一步走向买方市场，芯片平均单价易跌难停的习性，几乎让高通、联发科面对公司业绩成长动能渐失及芯片毛利率快速下滑的困境，明显无计可施，至少在5G芯片世代真正来临前，全球两大手机芯片双雄谁也不想输，及谁都输不起的压力，都会让终端手机芯片市场出现池浅无大鱼的现象。

比起高通排名可能只是短退，中、长期的王者姿态依然强势；联发科这一次退出全球前3大IC设计公司之林的情形，恐怕将是一个中、长期的转型阵痛脚步，尤其在公司新布局的物联网芯片产品线，少量多样特性根本无法补充手机芯片一季价格平均跌幅达5到10%，车用电子晶片解决方案，更是摆明远水难救近火，加上联发科近期正进行高阶管理阶层的改组动作，公司短期营运一动不如一静的等待发落气氛，也明显不利市场对于联发科急起直追，绝地反攻的期待。在全球IC设计产业竞争向来是进一步海阔天空、退一步人去楼空下，联发科董事会决定找蔡力行即刻救援的动作，不仅要快、要狠、要准，否则，跌出全球前3大IC设计公司排名只是刚开始的利空而已，一路慢慢缓跌到前5名以外，也不是不可能的事。