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IBM三星携手研发5nm芯片:成本更低、性能更强

2017-06-05 17:18
苏子言岁月
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据外媒报道,三星联合 IBM 日前宣布了一项名为 nanosheets 的技术。得益于该技术,芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里,他们宣称在 5nm 芯片可以实现在指甲盖大小中集成 300 亿颗晶体管,而当前 10nm 的骁龙 835 仅仅集成的晶体管数量约为 30 亿。

IBM 称,同样封装面积晶体管数量的增大有非常多的好处,比如降低成本、提高性能,而且非常重要的一点是,5nm 加持下,现有设备如手机的电池寿命将提高 2 至 3 倍。早在 2015 年,IBM 就携手 Global Foundries 和三星试产了一款 7nm 芯片。

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