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真能获得先进技术吗?瓴盛成立对中国IC设计产业的影响

2017-06-11 05:08
苏子言岁月
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本次合资无法提升中国本土技术水平

高通是否会向合资公司真心传授技术姑且不论,先就事论事分析一下,与高通成立合资公司,开发低端手机芯片,有可能学到什么技术。

现在的手机芯片其实是高度同质化的,一方面拥有非常高的集成度,包括CPU、GPU、DSP、ISP、基带等一系列模块;另一方面,这些模块当中除了基带之外大部分都可以买到成熟的货架产品。举例来说,CPU可以购买ARM的IP,高通骁龙625购买了Cortex A53;GPU也可以购买ARM的Mali,或者是Imagination的PowerVR;DSP也可以从CEVA、Cadence等公司采购;互联ARM也有现成的产品......

因此,就手机芯片的很多模块而言,即便是高通自己的低端手机芯片,一些IP也是从ARM等公司购买的。而且买IP做集成的技术和流程已经非常成熟了,国内有很多公司已经完全掌握。真正有一定门槛的其实是基带。

与高通合资主攻低端手机芯片,其实是引进中国企业已经掌握的技术,无法对提升中国本土技术起到一丝一毫的作用。

合资公司仅仅是高通的代理人

成立合资公司的目的,是为了实现对境外技术的消化吸收再创新,实现“引进国外技术,提升本土技术”,必须实现产品研发、产品制造、人力资源等多方面的本土化。成立合资公司,充其量只是实现了品牌本土化,由于产品的研发由国外公司完成,研发人员也大多是国外工程师。因此,即便合资公司由中资控股,也无法改变国外企业掌握核心技术的实质。

自改革开放以来,与境外科技公司合资的企业有很多,但真正能通过合资实现“青出于蓝胜于蓝”的企业却很少,绝大部分合资公司沦为境外公司在中国的代理人,不少合资中还出现巨额投资打水漂的情况,不仅耽误了产业发展,还浪费了大量宝贵的国有资金。最典型的例子就是与麦道合资,使中国民用航空工业在市场换技术中沉沦。

VIA 马甲CPU

IC设计来说,某地国资委与VIA合资成立兆芯已有5年了,但其设计的CPU基本上是VIA的马甲,连内核由美国半人马公司设计。

加上大唐联芯在去年把手机芯片研发团队已经解散了,在缺乏一个强有力的技术团队的情况下,合资公司想要实现技术吸收消化再创新根本是痴人说梦。瓴盛科技极有可能会重复上述合资/合作公司的套路,将高通的低端芯片包装一下变成所谓“国产低端手机芯片”,然后在将手机芯片销售出去。

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