侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

下半年新一轮原材料&IC行情汇总

2017-07-04 10:49
林契于宸
关注

2016年,其实大家都已经被折腾得够惨了。2017年,没想到情况更糟,涨价通知到处飞,催料电话打不停。中国制造业采购经理指数连续11个月站在荣枯线上方,国内需求旺盛,海外出口向好,制造业者普遍忙。一般情况,下半年比上半年订单更好,制造厂商备货要开始下饺子了,各类原材料、各类元器件、各类IC物料行情又将如何演绎?国际电子商情独家整理,2017年下半年新一轮原材料&IC行情汇总…

阻容、功率、CIS、wafer、flash行情汇总

阻容

被动元件是电子制造业最基础的电子物料,年使用量已兆亿颗起算,价格便宜、用料量大,通用型居多,属于利基性市场,价格波动低,客户集中度高,早已被市场遗忘。不过,由于消费性电子产品轻、薄、短、小的特性需求,带动微型元件崛起,让被动元件慢慢进入景气周期。

由于日、韩、台等地被动元件厂今年扩产重点仍非缺货严重的产品,无助于改善缺货,预估,在供应端未增加产能情况下,今年被动元件恐会一路缺货至年底,因供应端持续不足,新订单、新客户的交期在20周以上,是过去几年来最长的交期。

在国巨、华新科等厂商宣布第二次涨价之后,MLCC现货价呈现大涨,已有客户在旺季度缺货的预期心理之下,开始在现货市场扫货,部分规格甚至较合约价高出许多。

受R-Chip产能问题影响,罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长,陶瓷电容部分货期延长。

AVX工厂出现过罢工,产能受限,另一工厂产能也上不去,ROHM的产能都被汽车booking了。MnO2钽电容正在涨。手上有订单、有货的应该可以像存储器一样大赚。虽然MLCC和polymer能替代,但一些高容产品还是会考虑成本原因,继续使用Mno2钽电容。

全球被动元件主要生产厂家:美国基美(KEMET)、威世(Vishay)、约翰逊(Johanson)、Venkel、ATCeramics、Syfer;日本村田、京瓷、丸和、TDK、罗姆、太阳诱电、贵弥功、NIC、松下、Rubycon、尼吉康;韩国三星机电、三和;台湾国巨、华新科、禾伸堂、信昌、达方、宸远、宸鑫容;大陆有名的则是宇阳、顺络电子、风华高科、三环、火炬电子、达利凯普、香港AVX等。

功率

电源、功率器件是便携式设备、无线系统和新能源汽车中延长电池寿命的关键,将表现出强劲的市场增长。功率器件(Mosfet、IGBT、IPM)、电流转换器、二极管等,价格已经出现多次上涨,原厂也纷纷交期延长,全球范围内,目前依旧得不到改善。

发光二极管方面,CML晶体管缺货比较严重,出现价格上涨,部分原厂交期从6-8周延长至10周。ROHM、英飞凌、TI等原厂优先投产IGBT,导致IPM产能保守过去,出现缺货涨价。NXP的部分ESD器件缺货,交期超26周。

欧美日:英飞凌(IR)、TI、安森美(飞兆)、瑞萨、意法半导体、ADI、东芝、Vishay、ABB、AOS、恩智浦、IXYS、罗姆、富士电机、Danfoss、Starpower、三菱电机、Microsemi、NXP。

台湾:UTC(友顺)、CET(华瑞股份公司)、ANPEC(茂达)、NIKO-SEMI(尼克松微);大陆:CRRC中车、士兰微、比亚迪微电子、光宇睿芯、芯朋微电子、乐山无线、韦尔半导体、上海先进等。

国产IGBT还有很长的路要走,随着中国和马来西亚代工厂的加入,功率MOSFET制造和销售的企业数量将会增加,器件价格也会逐渐下降。

CIS

自从苹果iPhone7带动双摄像头设计风靡,华为、金立、小米、OPPO、VIVO等几大出货巨头高端机器清一色的采用双摄像头卖点,正式成为安卓高端旗舰标配,并进一步向中端市场渗透。而三星下半年也将在NOTE 8上搭载双摄像头功能抗衡iPhone 8,中兴、联想、ODM自主品牌也将推出双摄手机进军海外市场。

如此庞大的市场需求将直接引爆CMOS影像传感器和相关模组供应链,下半年开始,CIS(手机相机传感器)组件将一扫阴霾、炙手可热。尤其是5M以上的CIS,一直处于供货吃紧的状况,CIS将不可避免地迎来新一轮的缺货潮。

晶圆价格和封装原料价格都已上涨,Fab整体产能不足,指纹IC和电源管理IC又霸占产能,价格压力和降低生产成本,将是下半年国内图像传感器厂商所面临的最大挑战。

主要厂商:索尼(东芝)、三星、SK海力士、北京豪威、思比科、格科微、安森美(Aptina)、比亚迪微、锐芯微、德科码 、意法半导体、英飞凌、奇景等;双摄像头模组厂:欧菲光、舜宇、丘钛、信利、合力泰、LG Innotek、光宝、比亚迪电子、富士康等。

wafer

近期,整个硅晶圆产业的涨价效应,正快速从12寸向8寸与6寸蔓延,而且8寸的涨势似乎更强,缺口更为严重,至于6寸也是全满,主要是电源IC、汽车电子的需求最为强劲。

中国大陆半导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第1季的报价持续走扬,第2季再度上调,半年来累计的涨幅达25~35%,且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延,甚至连测试片都涨翻天,光阻液等其它先进制程材料也跟随出现快速上涨。

由于第3季主流64层和72层3D NAND产能将大量开出,三星、美光、SK海力士(SK Hynix)、东芝之间的战火急升温,第三季度Polished wafer裸晶圆合约涨价幅度已经超过20%。

晶圆代工厂发布预告指出,今年下半年来临,8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户,生产线全线满载排到年底,可能将延续至明年第二季度。

厂商估计,今年硅晶圆上半年涨幅30%,下半年虽然涨幅收敛,但估计今年涨幅也达40%以上。

主要供货商:Silitronic、信越、胜高、环球晶圆、LG、Ferrotec、上海新昇等。

1  2  3  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号