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全球AI应用商机涌现 大陆客户纷纷涌入台芯片厂

2017-07-26 15:57
水墨黯月
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全球人工智能(AI)应用商机浮上台面,近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图,然因人工智能市场仍在摸索阶段,业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单,语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后,平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机,至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商,若能专注利基技术及市场定位,后来居上的订单爆发力不容小觑。

面对人工智能应用新世代商机崛起,由于大陆半导体设计及制造技术竞争力短期内仍追赶不上,使得台湾半导体产业上、下游供应商有机会拔得头筹。事实上,大陆为扶植半导体产业自主化,高度看重半导体设计及制造技术,近期投入的资金及人力持续增强,而有意申请补助的大陆芯片设计业者,都会强调是在台积电投片,以显示自家的芯片解决方案领先,且拥有一定的市场竞争力。

不过,台积电业务代表对于这些全新或半新的大陆IC设计客户,在完全没有经验及合作默契情况下,直接找上台积电要投片的惊人之举,多采取耐心解释的态度,希望大陆客户能先透过设计服务公司上门按铃,而不是直接进行下单。

因此,包括创意、世芯、力旺等台系设计服务及IP供应商,均已明显感受到大陆客户的下单威力,且对于先进制程技术的偏爱程度更甚以往,投注资金的手法更迥异于国内、外芯片供应商。由于台积电稳居全球晶圆代工龙头,业界预期未来大陆芯片客户的委托设计需求将越来越大,创意、世芯纷透露2017年已没有多余研发能量可以承接新订单。

随着人工智能应用兴起的语音介面,连带让音效芯片及MEMS麦克风芯片业者相当火红,在语音介面搭配人工智能才是市场王道下,甚至连手势、触控、光学感测等人机介面都已被甩在后头,这亦使得台系音效、MEMS麦克风芯片相关供应商如联发科、瑞昱、鑫创、钰太及全球智动等,近期接单明显热络起来,后续业绩成长动力十足。

芯片业者指出,在人工智能应用的大趋势下,客户将新增无线及高速传输芯片、MCU芯片及电源管理IC等需求,这亦将是台系IC设计公司未来可以发挥芯片高性价比优势的新战场,只要能找对产品及市场定位,并提供客户终端产品差异化价值,便有机会卡到位。

尽管人工智能应用仍以人性为本,但现阶段已转为以数据为主、智能为辅,更多精准型、高效能、低功耗及安全性的芯片解决方案需求将逐日增长,这对于亟需市场活水的台系IC设计业者来说,将是一帖良方,厂商必须跟上脚步,否则不仅会被人工智能世代所取代,更可能遭到淘汰。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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