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胡正大:下半年将迎来“敦泰年”

导读: 触控及驱动IC厂敦泰(3545)董事长胡正大今日表示,因高屏占比与极窄边框设计为今年的市场焦点,各大手机厂因此变更设计,确实影响到第2季的出货部分递延至第3季,预估第3季营运将较第2季好,第4季亦有望挑战优于第3季,胡正大对接下来的营运深具信心,喊出今年下半年才是「敦泰年」。

触控及驱动IC厂敦泰(3545)董事长胡正大今日表示,因高屏占比与极窄边框设计为今年的市场焦点,各大手机厂因此变更设计,确实影响到第2季的出货部分递延至第3季,预估第3季营运将较第2季好,第4季亦有望挑战优于第3季,胡正大对接下来的营运深具信心,喊出今年下半年才是“敦泰年”。

胡正大表示,第3季为智能型手机的传统旺季,今年的季节性表现在中低端手机市场方面与往年相似,但对中高端手机的表现而言,OLED及LCD in-cell模块相关组件的供给状况可能将是关键。

胡正大指出,中高端手机产品对全内嵌式面板的需求明显增加,使得IDC产品在低温多晶硅与非晶硅两种全内嵌式面板方面,均有强劲的表现。

不过因非晶硅HD面板在成本上的优势,将来在市场占有率上可能超越低温多晶硅FHD面板,预期今年下半年全内嵌式面板的供应将快速成长,将有助于敦泰营运上的提升。

在指纹辨识方面,敦泰同步发展光学式和电容式指纹方案,未来公司会将此两种技术分别做市场区隔。 胡正大表示,光学式将导向中高阶市场,目前虽然尚未量产,但应很快可以量产,而电容式已经量产出货,未来终端市场则导向低阶机种发展。

智能型手机设计愈来愈重视轻薄度与高屏占比,各大手机厂因此变更设计,将手机面板从过去的16:9调整至18:9,接下来随着终端产品逐渐上市,也可望带动敦泰营运随之走扬。 胡正大说,先前曾说过今年是“敦泰年”,不过上半年因手机厂的屏占比改变,而影响出货表现,但下半年出货看旺,目前看来下半年才是真正要迎接“敦泰年”的到来。

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