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合晶陈春霖:预计硅晶圆每季调价上涨10%

2017-07-28 14:34
苏子言岁月
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半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示,合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成,到年底前,预估仍会以每季调涨10%幅度前进。

陈春霖并透露,合晶多年进行研发的12寸硅晶圆,近期也成功产出,并送样给欧系车用半导体厂商认证,估计约六个月时间认证,最快今年底即可出货。

合晶主产品集中在4到8寸产品,这波半导体需求由12寸领涨,但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进,估计涨幅5~15%不等,平均涨幅约6~7%。

陈春霖表示,由于指纹识别芯片、车用半导体、影像传感芯片和电源管理IC等需求持续成长,加上大陆新建晶圆厂陆续进入试产及量产准备,近期硅晶圆供应持续短缺,下半年每季估计都有10%的涨幅,且合晶已在本季调涨一成。

他强调,合晶目前欠客户的8寸硅晶圆每月高达10万片,因此郑州厂量产后,不但可纾解客户要货压力,也可让合晶将龙潭的长晶设备,切入12寸供应行列。

陈春霖表示,12寸通常应用在高逻制程芯片,因此对质量要求严格,合晶累积20年长晶、切片、研磨和抛光的经验,长期扎根,可说已蹲好马步,预料在欧系车用半导体客户认证后即可出货。 将规划先在龙潭厂长晶设备由目前的10台增至20台,并在郑州厂第二期工程完工后,即可大展身手,成为全球从4到到12吋最完整硅晶圆供货商,并由目前的第六大半导体硅晶圆厂,向全球前三大的目标迈进。

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