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Brewer Science携手Arkema开发第二代DSA材料

2017-07-24 10:21
夜隼008
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Brewer Science Inc.透过SEMICON West分公司宣布,将与Arkema共同合作,连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(Directed Self-Assembly;DSA)材料。

相较于第一代的DSA材料而言,这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸,所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。 这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案,让装置节点缩小至5奈米甚至更小的尺寸,进而延续摩尔定律预测下的进程。

Brewer Science Inc.业务单位经理Darron Jurajda表示,就像所有值得开发的科技一样,进入量产阶段前,必定会有许多等待解决的挑战。 运用先前与Arkema联合开发的DSA,为下一代材料的导入提供最佳方针。 在双方共同合作的基础下,能解开DSA最完整的潜能,让产业能够按照既定的时间表继续制造最佳的产品。

High-Chi嵌段共聚合物将进一步延伸DSA的优势,达到满足5奈米以下的组件尺寸要求。 拓展双方的合作关系可以让这些公司扩充他们的知识库,让这些公司能在开发High-Chi材料的领域取得领先地位。

由于组件尺寸会随着每次节点的进程而需要而大幅缩减,因此使用现有的曝光制程(例如EUV、自动对位双重曝光和自动对位四重曝光)将使得成本大幅提高而影响量产。 这种情况对于准备迈进7奈米和5奈米制程的晶圆代工与积体装置制造厂是一大挑战。

DSA提供另一种达成精密组件曝光的解决方案;让制造厂能探索极简投资的可能;并且在最终量产阶段可符合成本效益。 High-Chi材料的研发亦能拓展在其他应用领域中导入DSA的机会,包含光子学、薄膜应用和其他微电子学。

两家公司之间原本的合作,结合了Brewer Science在曝光与制程领域的技术知识与Arkema在嵌段共聚合物研发领域中先进独到的专业技术,共同开发聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯DSA材料,这种材料已准备好用于次22奈米组件的量产阶段。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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