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还“真”给芯片 辨别真假芯片妙招有哪些

2017-07-02 04:59
安娜PARKER
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就算这世界假货横行,我们也要努力还芯片界“真”!

最近又有朋友跟师爷抱怨被假芯片坑了,说实话,师爷对这些抱怨早已经见怪不怪了。在这个以“作假为荣,做真为傻”的商业世界,吃个饭担心吃到地沟油,喝口矿泉水担心是自来水,更何况是芯片这种难辨真假的东西。不过抱怨也没用,如何杜绝假芯片才是王道!师爷整理了一些辨别真假芯片的方法,供各位亲参考。

假芯片如何产生

一个晶圆上有成百上千个芯片,晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上;通过测试的晶圆被切割并封装,封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了,在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收,自己切割、邦定,但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高,所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家,并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备,同时为省钱减少测试项目,致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中,造成产品质量的不稳定。

这一现象被有心人利用并发展出专业造假公司,赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认,假元器件已经成为供应链的毒瘤。

▲真假芯片外观几乎一模一样

最近几年来,许多承包商一旦确定了授权供应商名单,就不再添加新供应商。现在,公司的采购部门有一个共识,就是,生产线不得不停止生产情况确实发生;但是,当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时,采购人员面临的选择很少。他们可以不采购元件,让生产放缓,甚至停止生产;或者,通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。

于是,独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。而按BOM来一站式交齐现货的,业内叫做配货商,常见的是自身会代理几条产品线,对于自身没有的产品线,会从其他供应商那里买/或者调货。

在华强北的几乎都清楚,有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾),运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

▲工作人员正在挑拣电子垃圾

造假形式五花八门

初级造假者,是翻新,以广东某地为典型代表。就是把旧片子(一般是拆机片)翻新,管脚都歪了都能翻得跟新的一样,而且打成管带(tube),贴上标签。

高水平一点的造假是打磨,把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子,重新打上logo,于是商业级变工业级,工业级变军级,军级变883级,低速率变高速率,低频率变高频率等等。

托小型激光打标机的售价越来越低的福,翻新IC很容易采用激光打标,有些贸易商会自己打磨,也有些会委托给专业打磨的“造假流水线”。

还有一种造假登峰造极,个人怀疑有封装厂直接参与其中,这就不只是打磨掉logo那么简单了,会直接把不同大小的die搞成另一个封装。

最后一种造假,做到极点似乎就接近洗白了。举个例子,有的时候去华强北买款MCU,对方会问你要原厂还是要台版的,台版就存在两种情况,一种就是直接仿冒产品,另一种就有可能是台湾产的,但是也经过了原厂的检测和授权,但可能会在某些指标上还差一点,这类也就不能算假货了。

▲在华强北购买芯片的人如此之多

一般系统厂商来料检测的关注点,就是检查供货、标签等,对于假芯片的分辨能力,还真不够。真要测芯片性能,可能需要原厂的专业夹具。

另外,通常物料部门和研发部门是分开管理的,一般情况下,对于样品工程师可能还会在调试过程中发现问题,但设计好之后,到批量阶段就都不会再测了。

再加上现在造假水平这么高,就连原厂的工程师,也表示很多情况下,靠肉眼是无法在外形上分辨出来的,有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式,条形码等看出来诡异,但真正要判定是假芯片,还得依赖实验室先进仪器。

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