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P23、P30将问世 但联发科仍被看衰

导读: 联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。

联发科已准备了P23和P30芯片,不过台媒却认为其下半年其芯片出货量可能较上半年降低不少,全年芯片出货量跌穿4亿片至3.7亿片左右,这对它来说显然不是好消息。

导致联发科走衰的原因是去年它的两大失误策略。在中国移动早在2015年底就宣布要求手机芯片企业到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技术的情况下,联发科却迟迟没能推出支持该项技术的手机芯片。

去年其押注台积电的10nm工艺,希望藉由在中端芯片和高端芯片上同时引入该工艺,以获得更高的性能和更低的功耗;高通则只有高端芯片骁龙835采用了三星的10nm工艺,其他中端芯片骁龙630、骁龙660均采用三星的14nmFinFET工艺,这可望让联发科赢得差异化优势。

然而让联发科始料不及的是,台积电的10nm工艺进展缓慢,直到今年初才量产,并且一季度将其10nm工艺生产苹果的A10X处理器、6月中旬又开始用该工艺全力生产苹果的A11处理器。这就导致联发科今年上半年仅有helio X30可以支持中国移动的技术要求,然而由于其量产时间太迟以及产能有限等因素,中国大陆手机企业普遍放弃该芯片。

本计划在今年三季度投产的helio P35也因为台积电无法给联发科提供10nm工艺产能而被迫终止,改推采用采用台积电的12nmFinFET工艺生产的helio P30,同时推出采用16nmFinFET工艺的helio P23。helio P23被认为是因应中国移动要求临时紧急推出的芯片,其较P20的主要改进就是采用支持LTE Cat7技术的基带。

不过问题在于,今年中国大陆手机企业普遍已规划好它们的产品线,OPPO、vivo均基于高通的骁龙630、骁龙660等芯片推出它们的新款手机,即使它们因为成本问题有意采用联发科的芯片也需要时间,要给联发科带来出货量恐怕要到年底或明年初了,据说联发科为了与高通竞争,P23和P30均愿意给予中国大陆手机芯片企业更多价格优惠。

当然好消息也是有的,那就是魅族可能首发联发科的helio P30和X30芯片,不过问题在于魅族的体量太小,2016年其出货量大约在2200万左右,仅有小米出货量的四成、OPPO出货量的四分之一,能帮助联发科拉抬的芯片出货量实在太有限。

三星也推出了首款采用联发科芯片的手机,是Galaxy On Max,采用联发科的helio P25芯片,主要是面对印度市场。然而在印度市场,三星去年的出货量大约在3000万左右,同时推出手机款式众多,更多采用高通和它自家芯片的手机,也有采用展讯芯片的手机,采购的联发科芯片数量有限。

在这样的情况下,也就难怪台媒看衰联发科下半年的芯片出货量了,而且普遍的看法是它为了赢得出货量可能会采取更积极的价格策略,这将导致它的毛利继续下跌。

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