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2017主流手机芯片性能科普

2017-08-01 11:56
路过的码农
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魅族PRO 7的发布伤了不少魅友的心,其中一个主要原因是该机标配搭载联发科P25,而高配则为X30,二者性能悬殊过大。同时也有读者在后台请求小雷对手机芯片性能方面进行一下科普。

今天,小雷就选取了今年发布的新机会搭载的主流芯片(包括已经和即将发布的),分为六个梯队为大家讲解。一些去年手机的芯片,例如骁龙820、麒麟955、Helio P10等,文章略微提到但不在此次讨论范围,特此说明。

第一梯队:骁龙835/Exynos 8895/麒麟970

代表机型:小米6、一加5、三星S8、华为Mate 10

骁龙835、Exynos 8895、麒麟970(待发布)毫无疑问是今年安卓阵营第一梯队,苹果那边则还有个A11。三款旗舰SoC都采用了最新的10nm工艺,并且在综合性能上应该会相对持平,差距基本在细节上。

·骁龙835采用2.45GHz自研八核Kryo 280,GPU为Adreno 540;

·Exynos 8895采用2.3GHz自研四核M2+四核A53,GPU为Mali-G71 MP20;

·麒麟970预计采用四核A73+四核A53,GPU为Mali-G72(代号为Heimdallr)MP12。

CPU方面三者基本持平。高通优势在于GPU和基带,所以骁龙835的Adreno 540会略微取胜,Exynos 8895和麒麟970一个是老架构核心数多,一个新架构核心数少,估计最终性能差不多。不过,骁龙835和麒麟970都支持全网通,而三星预计明年的Exynos 9810才能支持,然而这对联通卡的小雷来说不是事。

第二梯队:麒麟960/Helio X30

代表机型:华为P10、荣耀9、魅族PRO 7高配/Plus

麒麟960虽然是去年发布,但基本上今年才有大部分新机用上。其性能和联发科今年旗舰Helio X30基本位于一个梯队。

根据以往经验,麒麟960的4+4大小核架构,相比X30的2+4+4三丛集架构的实际体验要更靠谱,后者更容易变成“一核有难,九核围观”的尴尬状况。

然而必须要肯定的是,X30在GPU和制程方面进步非常明显,不仅从20nm直接飞跃到10nm工艺,其GPU更是采用苹果御用公司Imagination的PowerVR 7XTP,尽管只有四核心,也足以甩X20和X25几条街了。麒麟960毕竟是去年的产品,10nm工艺还得看麒麟970了。

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